삼성 보급형 모바일칩에도 고성능 14나노 공정 적용

삼성전자[005930]는 고성능·고효율의 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 보급형 모바일 SoC(시스템 온 칩) '엑시노스(Exynos) 7870' 신제품을 17일 공개했다.

SoC(시스템 온 칩)는 여러 부품의 기능을 하나의 집적회로로 통합한 반도체 칩을 말한다. 핀펫은 3D(3차원) 트랜지스터를 통해 처리성능과 전력효율을 높이는 공정기술이다.

14나노 핀펫 공정은 그동안 프리미엄 제품에만 적용해오다 이번에 처음 보급형으로 확대 적용했다.

엑시노스 7870은 같은 성능의 28나노 모바일 SoC보다 전력효율이 30% 이상 높다. 또 업로드 50Mbps, 다운로드 300Mbps의 LTE 속도규격을 지원하는 모뎀을 내장했으며 글로벌 위성항법장치(GNSS) 기능을 갖춰 빠르고 정확한 위치 서비스를 제공할 수있다.

1,080P(픽셀)의 고해상도 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있고 1천600만화소 전면 카메라와 800만 화소 듀얼카메라 작동을 지원한다.

삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 "성능과 전력효율을 대폭 향상한 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다"며 "14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라고 말했다.

엑시노스 7870은 올해 1분기 양산에 들어간다.

삼성은 앞서 작년 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP 엑시노스 7 옥타(7420)를 양산한 데 이어 올해 1월부터 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 엑시노스8 옥타(8890)를 양산하고 있다.

oakchul@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>