반도체 업계에 따르면 CIS 1위 기업인 소니와 2위 삼성전자가 생산능력 확대에 나섰다. 소니는 현재 10만9000장 규모 생산능력을 2020년 말 13만8000장까지 늘릴 예정이다. 이를 통해 현재 51%인 시장점유율을 2025년 60%로 끌어올린다는 구상이다.
소니는 대만 TSMC에 CIS 외주 생산도 맡긴다. TSMC는 팹 14A에서 2020년 8월부터 2만장 규모로 소니 CIS를 위탁생산하고 추후 상위 공정으로 업그레이드 한다는 계획이다.
도현우 NH투자증권 연구원은 "현재 소니로 애플과 중국 스마트폰 업체들의 주문이 폭증하고 있다"며 "2019년 소니 반도체 매출액은 전년 대비 24% 증가해 세계 15위권 내 반도체 업체 중 성장률이 가장 높을 것으로 예상된다"고 말했다..
삼성전자도 기존 디램 라인이던 11라인에 이어 13라인 일부도 올해 CIS 생산라인으로 전환한다. 현재 5만5000장인 CIS 생산능력은 올해 6만5000장까지 늘어날 예정이다. 기술 개발도 활발히 진행 중이다. 삼성전자는 작년 8월 1억 화소가 넘는 아이소셀 브라이트 HMX 제품을 공개했고 12월에는 14nm 핀펫 공정 기반 1억4400만 화소 기술에 대한 논문도 공개했다.
도 연구원은 "최근 스마트폰의 트리플 카메라 채용 확대, IoT, 자동차, 산업기계의 카메라 채용 증가 등으로 CIS 시장 규모가 급성장하고 있다"며 "IC인사이트는 2019년 CIS 시장 규모가 168억 달러를 기록하며 전년 대비 19% 성장한 것으로 집계했다"고 설명했다.
이어 "삼성전자도 CIS 시장 규모가 2030년 1300억 달러로 커져 메모리 반도체 시장과 비슷한 수준이 될 것으로 예측하는 상황"이라며 "CIS 시장 규모 확대는 제조사인 소니와 삼성전자 이외에 테스트와 패키지 하우스에도 수혜로 작용할 전망"이라고 내다봤다. 그는 "국내 업체로는 삼성전자 저가 제품을 주로 테스트하는 테스나가 있다"고 덧붙였다.
오세성 한경닷컴 기자 sesung@hankyung.com
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