인텔은 최근 화상 브리핑을 통해 5G 통신 기지국에 쓰일 반도체 칩과 네트워크 어댑터 등 5G 인프라를 위한 제품을 공개했다. 스페인 바르셀로나에서 열릴 예정이던 모바일월드콩그레스(MWC)에서 발표할 계획이었지만 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 행사가 취소되면서 화상 브리핑으로 대체됐다.
인텔은 이번 발표에서 5G 시장을 집중 공략하겠다고 설명했다. 댄 로드리게스 부사장 겸 네트워크플랫폼그룹 총괄은 “5G는 클라우드와 더불어 인텔의 새로운 성장동력”이라고 강조했다.
인텔은 2023년까지 네트워크 반도체 시장이 650억달러(약 79조2350억원) 선으로 커질 것으로 전망했다. 2021년까지 40%의 점유율을 달성하는 게 인텔의 목표다. 시장의 95%를 점유하고 있는 중앙처리장치(CPU)에 이어 네트워크 반도체를 차세대 성장동력으로 삼을 계획이다.
인텔이 이날 처음 공개한 제품은 ‘아톰 P5900’이다. 5G 기지국에 들어가는 10나노 기반의 시스템온칩(SoC)이다. 소프트웨어 기반 솔루션보다 정보 처리 능력이 최대 3.7배 높고 암호화 처리량은 최대 5.6배까지 늘어난다는 게 인텔 측 설명이다. 노키아는 최근 내놓은 5G 에어스케일 무선 접속 솔루션 제품에 아톰 P5900(사진)을 적용했다. 에릭슨, ZTE 등도 올해부터 이 플랫폼을 기반으로 5G 솔루션을 구축할 예정이다.
인텔은 구조화된 주문형 반도체(ASIC) ‘다이아몬드 메사’도 공개했다. 특정 용도에만 맞춘 ASIC보다 양산이 쉽고 프로그래머블 반도체(FPGA)보다는 특정 용도에 맞게 변경할 수 있는 게 장점이다.
에지 컴퓨팅용 칩인 제온 스케일러블 프로세서도 2세대 제품으로 업그레이드했다. 전 세대보다 성능을 36% 높였다.
조수영 기자 delinews@hankyung.com
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