이미지스테크놀로지, GRIP SENSOR IC 초도 물량 출하

(주)이미지스테크놀로지(115610)는 국내 Global 스마트폰 제조사에 GRIP SENSOR IC 초도 물량을 출하했다고 11일 발표했다.

휴대폰은 전화 통화 시 인체 중 가장 중요한 부분인 얼굴에 접촉시켜야 하는 특성 때문에 끊임없이 전자파 유해 논란이 제기되어 왔다. 이에 각국에서는 휴대폰을 사용할 때 얼굴에 흡수되는 전자파의 양을 단위 질량당 에너지로 측정(W/Kg)하여 얻을 수 있는 SAR(Special Absorption Ratio) 기준을 정해서 관리하고 있다. 특히 유럽 및 미주 시장에서 엄격하게 규제하고 있어서 기준을 초과할 경우 수출이 불가한 상황이다.

금번 출하하는 ㈜이미지스테크놀로지의 GRIP SENSOR IC는 인체에 접근을 감지하여 휴대폰의 출력에너지를 조절하여 전자파를 감소시켜 주는 제품이다. GRIP SENSOR IC는 내부에 별도의 MCU(Microcontroller Unit)를 내장하지 않은 상태에서 Logic 설계만으로 우수한 저전력 및 가격경쟁력을 실현하였다. 특히 독자적인 기술인 TCE(Temperature Compensation Engine)를 탑재함으로써 외부 온도변화에 따른 특성 저하를 보상하는데 탁월한 성능을 발휘하는 것으로 평가된다.

GRIP SENSOR IC는 국내 스마트폰 제조사는 물론 유럽 진출을 강하게 추진하고 있는 중국 대형 스마트폰 제조사(Huawei, OPPO, VIVO, Xiaomi 등)에게도 매력적인 제품인 만큼, ㈜이미지스테크놀로지는 우수한 성능과 가격경쟁력을 바탕으로 중국시장을 적극 공략할 계획이다. 최근 COVID-19의 영향으로 중국의 출입국이 어려워졌지만, 현지 자회사(Q5 Microelectronics) 및 협력파트너를 통한 중국시장 진출을 모색하고 있다.

㈜이미지스테크놀로지 대표이사는 “GRIP SENSOR IC 출하에 따라 매출증대 및 수익구조 개선이 이루어져 경영상황이 개선될 것으로 전망한다”고 밝혔다.

한편 ㈜이미지스테크놀로지는 Haptic Driver IC, MST(Magnetic Secure Transmission) IC, Touch Screen IC 등 스마트폰에 특화된 반도체를 삼성전자 및 주요 스마트폰제조사에 OEM(Original Equipment Manufacturing)방식으로 제공하는 Fabless 회사이다.


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