엔비디아 차세대 GPU 칩, 삼성이 만든다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 미국 그래픽카드 제조사 엔비디아의 신형 그래픽처리장치(GPU) 생산을 맡았다.

엔비디아는 1일(현지시간) 연 온라인 출시행사에서 PC용 GPU 신제품 '지포스 RTX 30' 시리즈를 발표하고 신제품을 삼성전자의 8나노(nm·10억분의1m) 공정으로 생산한다고 밝혔다.

RTX 30 시리즈는 전작 대비 최대 2배 빠른 속도와 1.9배 높은 전력 효율성, 8배 빠른 속도로 시네마틱 이미지를 렌더링할 수 있다는 게 특징이다. 2세대 RTX 아키텍처로 불리는 '암페어' 설계가 적용됐다. 신제품은 RTX 3090, 3080, 3070 세 가지로 출시됐다.

엔비디아가 직전 세대 모델인 '지포스 RTX 20' 시리즈를 파운드리 1위 대만 TSMC의 12나노 공정에 맡겼던 것과 달리 이번에 삼성전자의 8나노 공정을 택한 건 삼성의 미세공정 기술이 바탕이 된 것으로 풀이된다.

엔비디아에 따르면 이번 엔비디아 신형 칩은 삼성전자와 협업해 같은 8nm 공정으로 제조된 다른 8nm 칩보다 10%가량 속도를 향상시켰다.

삼성전자는 대만 TSMC와의 격차를 줄이는 데 힘을 쓰고 있다. 최근에는 IBM의 '파워10'의 위탁 생산도 담당했다. 삼성 파운드리는 이번에 세계 최대 GPU 기업인 엔비디아 물량을 또다시 수주하며 한층 더 탄력을 받을 것으로 예상된다.

TSMC와 초미세 공정 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자는 지난 2분기 5나노 공정 가동에 돌입했으며, 5나노 2세대와 4나노 2세대 기술 개발도 함께 진행하고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 TSMC는 글로벌 파운드리 시장에서 53.9%의 점유율을 기록할 것으로 전망됐다. 삼성전자는 17.4%다.

배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com