中 반도체 장비업체 기술력 어디까지 왔나

미국이 중국으로의 반도체 기술 유출을 막고 있다. 그 핵심은 미국에서 개발된 반도체 장비의 중국 수출을 막는 것이다. 반도체 공정의 발전은 장비회사의 혁신제품 공급에 달려 있기 때문이다.

반도체 공정은 크게 포토, 식각, 증착, 세정 등으로 구분된다. 포토공정의 발전으로 7나노, 5나노미터 급의 미세 패턴이 가능해졌다. 미세 식각 및 미세 증착 공정 발전도 원자층증착공법(ALD) 등의 장비가 개발되면서 본격화됐다.

세계적으로 식각이나 증착장비 기술은 미국·일본 기업이 주도하고 있다. 어플라이드머티리얼즈나 램리서치, 도쿄일렉트론이 대표적이다. 포토공정은 네덜란드의 ASML이, 검사장비는 미국의 KLA-텐코가 시장을 선도한다.

이들 기업은 대부분 미국에서 개발된 기술에 기반을 두고 있어 이번 기술 수출 제재 대상이 됐다. 미국산 장비를 수입해 빠르게 반도체 제조기술을 발전시킬 수 있었던 중국 반도체 제조 및 디자인 업체들은 비상이 걸렸다. 중국의 반도체 자급률은 여전히 20% 수준에 불과하다.

이에 따라 중국 현지에 있는 반도체 장비 회사들의 중요성이 부각되고 있다. 미국으로부터의 기술적 독립을 위해서 가장 중요한 분야는 다름 아닌 반도체 장비인 셈이다. 중국의 대표적인 반도체 장비회사인 NAURA(북방화창 002371 CH)는 증착, 식각 장비를 모두 생산하고 있다.

SMEE(상해미전 비상장)는 주로 포토장비에 집중하고 있다. 최근엔 28나노급 포토장비를 개발했다고 발표했다. 2년 전까지만 해도 8인치 장비 위주로 생산하던 회사였는데 단기간에 큰 발전을 이룩한 것이다. 14나노급 반도체 장비 생산도 조만간 가능할 것으로 전망된다.

AMEC(중미반도체 688012 CH)는 식각장비에 특화된 회사다. 주로 절연막에 대한 식각장비를 생산한다. 이 회사의 식각장비는 TSMC의 7나노급 공정에도 들어갈 정도로 기술 수준이 높다. 증착장비 분야에서는 발광다이오드(LED) 조명에 들어가는 유기금속화학증착(MOCVD) 장비를 국산화시키는 데 성공했다.

중국 반도체 장비회사들은 아직 양산공정에 적용된 예가 적긴 하지만 빠른 속도의 기술 발전을 보여주고 있다. 포토, 식각 등 주요 분야 장비를 모두 커버하고 있는 만큼 중국의 반도체 생산 자립화 시점이 생각보다 머지않을 것이란 전망을 조심스럽게 해 본다.

우건 < JK캐피털 매니저 >