SK하이닉스가 올 1분기 호실적을 기록한 가운데 파운드리(반도체 위탁생산) 투자 확대를 두고 다양한 옵션을 검토하고 있다고 밝혔다. 또 반도체 공급 부족으로 내년 투자 금액 중 일부를 올해 말로 앞당겨 집행하겠다고 설명했다.
"8인치 중심 파운드리 확장 놓고 다양한 옵션 있어"
SK하이닉스는 28일 올 1분기 실적 발표 후 열린 컨퍼런스콜(컨콜)에서 파운드리 투자에 대해 "8인치 파운드리에 집중된 계획을 고려 중이다. 당장 12인치나 선단공정의 파운드리 사업 진출을 계획하고 있지는 않다"며 "8인치 파운드리 사업에 대한 미래 전망을 매우 긍정적으로 보고 있고, 향후 수급상황은 물론 최근 문제가 되고 있는 자동차 반도체도 대형 반도체 업체로서 책임감을 느끼고 있다"고 투자 가능성을 시사했다.이어 "아직까지 구체적으로 결정된 사안은 없다"면서도 "8인치를 중심으로 추가적인 파운드리 사업 확장에 대한 다양한 옵션들을 놓고 현재 고민 중"이라고 덧붙였다.
시설투자와 관련해선 "글로벌 반도체 업계 쇼티지 사태로 내년 투자분의 일부를 올해 하반기에 당겨 집행하는 것으로 결정했다"며 "연초 계획보다 시설투자 규모가 다소 증가하지만 이에 따른 생산량 증가는 내년에 발생할 것"이라고 했다.
그러면서 "일부 고객사들이 1년 이상의 장기 공급 문의 및 전략적 관계 확대 요청을 하는 경우들이 생기고 있다"며 "저희가 가지고 있는 전략적 고객운영 프레임 내에서 적절히 대응해 나가려 하고 있다"고 부연했다.
일본 반도체기업 키옥시아 투자 지분과 관련해 "미국 대형 사모투자펀드(PEF) 베인캐피탈의 재무적투자자(LP)로 3분의 2 정도 있고, 나머지 3분의 1은 별도로 가지고 있다"며 "원래 계획대로는 키옥시아의 IPO(기업공개) 이후 LP 지분은 시장에 매각할 계획이었고, 나머지 3분의 1(15%) 지분은 키옥시아와의 전략적 협업 관계를 유지하기 위해 중장기적으로 가져갈 생각이었다"라고 밝혔다.
그러면서 "현재까지 베인캐피탈이나 키옥시아 경영 측으로부터 올해 하반기 다시 IPO를 추진한다는 내용을 듣고 있다"며 "LP 투자 지분의 엑시트(투자회수) 시점은 자의적으로 선택할 수 없다. 현재 키옥시아와 SK하이닉스는 경쟁사이기 때문에 간접적 지분을 보유하더라도 키옥시아의 의사결정에 관여할 수 있는 부분이 없다"고 설명했다.
앞서 이석희 SK하이닉스 대표이사는 지난 9일 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 진행된 반도체산업협회 회장단 간담회에서 "키옥시아에 투자한 돈을 회수할 생각이 없다"고 밝혔다. 이 사장은 발언은 최근 미국 반도체 기업 마이크론 등이 일본 키옥시아의 인수를 검토하고 있다는 보도에 따른 것이다.
지난달 31일 월스트리트저널(WSJ)은 미국 반도체 기업 마이크론과 웨스턴디지털이 키옥시아를 인수하는 방안을 각각 검토하기 시작했다고 보도했다. 이어 업계에서는 키옥시아 인수합병(M&A)이 본격적으로 시작될 경우 이 회사의 전략적투자자(SI)인 SK하이닉스가 투자금을 회수할 가능성이 있다고 관측한 바 있다.
올 1분기 시장 예상치 뛰어넘는 호실적 달성
컨콜에 앞서 SK하이닉스는 올 1분기 매출액 8조4942억원, 영업이익 1조3244억원(영업이익률 16%), 순이익 9926억원(순이익률 12%)을 기록했다고 발표했다. 이는 시장 추정치(매출 8조2602억, 영업익 1조3449억)와 비슷한 수준이다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 18%와 65.5% 증가했으며, 전 분기 대비로는 6.6%, 37.1%씩 늘었다.올 초 반도체 시장 업황이 좋아지면서 SK하이닉스가 호실적을 낸 것으로 풀이된다. 보통 1분기는 계절적 비수기로 분류되지만 PC와 모바일에 적용되는 메모리 제품에 대한 수요가 늘어나면서 실적에 호재로 작용했다고 회사는 밝혔다. 또 주요 제품의 수율이 빠르게 개선되면서 원가 경쟁력도 높아졌다. 이를 통해 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 7%, 37% 증가했다.
먼저 D램은 모바일, PC, 그래픽 제품을 중심으로 판매량이 늘었다. 그 결과 전 분기 대비 제품 출하량이 4% 증가했다. 낸드플래시는 모바일에 들어가는 고용량 제품 판매량이 늘어나면서 전 분기 대비 출하량이 21% 증가했다.
SK하이닉스는 1분기 이후 시장에 대해서도 밝은 전망을 내놨다. D램 수요는 지속적으로 늘어나고, 낸드플래시 역시 시황이 개선될 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 이런 환경에 대응하면서 실적을 높여 가겠다는 계획이다.
세부적으로 D램은 2분기부터 12GB(기가바이트) 기반의 고용량 MCP(Multi Chip Package, 여러 종류의 칩을 묶어 단일 제품으로 만든 반도체)를 공급하겠다고 회사는 밝혔다. D램 주력인 10나노급 3세대(1z) 제품 생산량도 늘리기로 했다. 이어 EUV를 활용해 올해 안에 4세대(1a) 제품 양산을 시작하겠다고 덧붙였다.
낸드플래시는 128단 제품의 판매 비중을 높이고, 연내 176단 제품 양산을 시작하겠다고 SK하이닉스 측은 강조했다.
끝으로 SK하이닉스는 ESG(환경·사회·지배구조) 경영에도 강한 의지를 밝혔다. 노종원 경영지원담당 부사장(CFO)은 "지난해 이사회 중심 책임경영 체제 강화, 반도체·디스플레이 탄소중립위원회 참여 등 ESG 경영활동을 지속해 왔다"며 "친환경 기술을 적극 개발하는 등 'RE100'(2050년까지 기업이 사용하는 전력 100%를 재생에너지로 충당한다는 선언) 수준을 높여가면서 반도체 산업이 ESG 모범 사례가 되도록 힘쓰겠다"고 강조했다.
강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com
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