삼성전기·LG이노텍, 국내 최대 '기판 전시회’서 반도체 기판 기술력 공개

삼성전기와 LG이노텍이 6일부터 8일까지 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제전자회로 및 실장산업전'(KPCA show 2021)에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보였다.

KPCA 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 올해는 삼성전기와 LG이노텍 등 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다.
이날 삼성전기와 LG이노텍은 각 사의 최첨단 기술이 집적된 기판을 선보였다. 삼성전기는 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시했다.

FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 연결한 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU )에 주로 사용된다. 인공지능(AI), 5G, 서버 등 다양한 응용처에서 수요가 늘고 있다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 스마트폰, 태블릿 PC의 안테나 역할을 담당하는 '5G AiP 기판'을 비롯해 모바일 AP 및 메모리 반도체, 디스플레이에 적용되는 기판 신제품 3종을 소개했다.

이날 열린 시상식에선 삼성전기와 LG이노텍 모두 수상자를 배출했다. 삼성전기 기판개발팀 황치원 그룹장은 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지 기판을 개발한 공로로 'KPCA 전자회로기판 산업인상'을 받았다. LG이노텍 권순규 SiP개발1팀장이 'KPCA PCB 산업인상'을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다.

전시회 개회식에 참석한 정철동 LG이노텍 사장은 축사를 통해 “기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”며 “이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다”고 말했다.

박신영 기자 nyusos@hankyung.com