산업통상자원부가 주최하는 대한민국 산업기술 R&D 대전은 혁신기술 및 제품개발 성과를 공유하는 자리다. 김 대표는 SK넥실리스의 세계 최고 동박 제조기술 개발을 이끈 공로를 인정받았다. SK넥실리스는 2013년 6마이크로미터(㎛·1㎛=100만분의 1m) 두께의 동박을 세계 최초로 양산한 데 이어 2017년 5㎛, 2019년에는 4㎛의 동박 양산에 성공했다.
이 담당은 세계에서 가장 얇고 신호 손실량을 최대 70%가량 줄인 제품 개발에 성공해 LG이노텍이 통신용 반도체 기판 세계 1위를 달성하는 데 기여했다. 이 밖에 이영상 데이터스트림즈 대표가 데이터 통합 솔루션, 빅데이터 플랫폼 구축으로 산업 디지털 전환에 기여한 공로로 동탑산업훈장을 받았다.
기술대상 부문에선 ‘세계 최초로 핀펫 적용 14나노 RF 공정기술’을 개발한 삼성전자와 ‘세계 최초 자동차 플라스틱 OLED(유기발광다이오드)’를 개발한 LG디스플레이가 각각 대통령상을 차지했다.
박신영 기자 nyusos@hankyung.com
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