SK하이닉스는 15일 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5 제품 샘플을 출하했다고 밝혔다.
SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 바 있다. 이후 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보인 것이다.
이번 24Gb DDR5에는 극자외선(EUV) 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 또 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고 속도는 최대 33% 빨라졌다고 SK하이닉스는 설명했다.
아울러 기존 제품 대비 전력 소모를 약 25% 줄였고 생산효율을 개선해 제조과정에서도 에너지 투입량을 줄였다고 덧붙였다.
향후 이 제품은 48GB(기가바이트), 96GB 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드(Cloud) 데이터센터에 공급될 예정이다. 이어 인공지능, 머신러닝과 같은 빅데이터 처리와 메타버스 구현 등의 용도로 고성능 서버에도 활용될 전망이다.
캐롤린 듀란 인텔 메모리·IO기술담당 부사장은 "오랜 기간 협업해온 인텔과 SK하이닉스는 이번 신제품 협력을 통해 고객사에 최적의 솔루션을 제공할 것"이라고 평가했다.
노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 "24Gb DDR5 출시에 맞춰 클라우드 서비스를 하는 다수 고객사들과 긴밀히 협업을 진행하고 있다"며 "앞으로도 지속적으로 커질 것으로 예상되는 DDR5 시장에서 리더십을 키워가겠다"고 말했다.
강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com
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