장덕현 삼성전기 사장(사진)이 반도체 패키지 기판 사업을 새로운 성장동력으로 삼겠다고 밝혔다.장 사장은 16일 서울 서초구 양재동 엘타워에서 열린 ‘제49기 정기주주총회’ 직후 기자들과 만나 “패키징 기술로 반도체 성능을 높이는 ‘시스템 온 서브스트레이트(System on Substrate·SOS)’ 시대를 이끌겠다”고 말했다. SOS는 여러 반도체를 하나의 칩으로 구현하는 ‘SOC(System on Chip)’를 변형시킨 용어다. 여러 반도체를 연결하는 역할에 그쳤던 기판에 첨단 기술을 적용해 반도체 성능을 끌어올린다는 의미가 담겨 있다.
장 사장은 “여러 고객사와 기술 협력을 추진하고 있고 이에 맞춰 추가 투자 계획도 세우고 있다”며 “빠르게 생산능력을 확충해 반도체 패키지 기판 시장을 이끌어 나갈 것”이라고 말했다.
송형석 기자 click@hankyung.com
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