이 기사는 04월 08일 10:56 “마켓인사이트”에 게재된 기사입니다.
시스템 반도체 디자인 솔루션 기업 가온칩스가 코스닥 상장에 나선다. 삼성 파운드리, ARM을 파트너사로 둔 글로벌 기업이다.
가온칩스는 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 착수했다고 8일 밝혔다. 가온칩스는 이번 상장에서 200만주를 공모한다. 공모예정가는 1만1000~1만3000원으로 총 공모금액은 220억~260억원이다. 수요예측은 5월 2일~3일 양일간 진행된다. 11일~12일 공모 청약을 거쳐 5월 중순 코스닥 시장 입성 예정이다. 상장 주관은 대신증권이 맡았다.
2012년 설립된 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션 기업이다. IP 소싱부터 패키징 설계 및 오프 칩(Off-Chip) PSI 시뮬레이션까지 토탈 솔루션을 제공하는 국내 유일한 기업이다.
시스템 반도체는 먼저 팹리스 업체가 회로를 설계하면 디자인 솔루션 기업이 설계 및 생산 전후 공정을 지원하고 이를 파운드리 업체가 제조하는 등의 과정을 거쳐 만들어진다. 가온칩스는 시스템반도체 개발 및 양산에 있어 팹리스와 파운드리를 연결, 통합하는 디자인 솔루션 기업의 역할이 시스템 반도체 시장 성장과 맞물려 크게 확대될 것으로 예상하고 있다.
가온칩스는 삼성 파운드리 및 ARM의 디자인 솔루션 파트너다. 특히 삼성 파운드리 디자인 솔루션 12개 파트너사 중 비즈니스 성과/전망, 기술력, 디자인 솔루션 개발 등 에서 1위를 차지하며 베스트 디자인 파트너상을 수상했다. ARM과는 파트너쉽 계약 1년만에 베스트 디자인 파트너를 수상하며 글로벌 시장에서도 기술력을 인정받았다.
가온칩스는 2018년~2021년 4년간 연평균 영업이익 및 당기순이익 성장률은 각각 50.24%, 45.53%를 기록했다. 이번 IPO를 통해 확보한 공모 자금을 연구개발 및 해외시장 진출 자금 등으로 사용할 예정이다. SoC플랫폼 및 킬러 IP확대를 통해 사업영역을 다각화하고 일본, 미국 등에 지사를 설립해 본격적인 해외 시장 진출로 지속 성장의 기틀을 마련할 계획이다.
정규동 가온칩스 대표이사는 “가온칩스는 우수한 엔지니어 인력과 기술 인프라를 기반으로 시스템반도체 개발 분야의 핵심 경쟁력을 확보하며 글로벌 디자인 솔루션 기업으로 성장해왔다”며 “이번 IPO를 통해 가온칩스의 사명처럼 세상의 중심에서 시스템 반도체 시장을 선도하는 기업으로 거듭나겠다”고 포부를 밝혔다.
윤아영 기자 youngmoney@hankyung.com
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