SK하이닉스가 현존 세계 최고 성능 D램인 'HBM3' 양산을 시작했다고 9일 밝혔다. HBM D램은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품이다.
엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마치고 오는 3분기 출시 예정인 신제품 'H100'에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 인공지능(AI) 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘리기로 했다.
HBM3는 HBM 4세대 제품으로 최대 819GB/s의 속도를 구현한다. FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초 만에 전송할 수 있는 속도다.
SK하이닉스 관계자는 "지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 7개월 만에 고객에게 공급하며 시장 주도권을 잡게 됐다"며 "초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 연 제품"이라고 자평했다.
최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 발전에 따라 급증하는 데이터를 빠르게 처리하기 위한 방법을 고심하고 있다. 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격하게 높인 차세대 D램 HBM의 활용도가 그만큼 높아졌다는 뜻이다.
노종원 SK하이닉스 사장은 "엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로도 개방형 협업을 지속하고 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결하는 '솔루션 프로바이더'가 되겠다"고 강조했다.
강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com
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