이 기사는 06월 13일 14:36 마켓인사이트에 게재된 기사입니다.
반도체 기판 접합용 레이저 장비 개발사 레이저쎌이 코스닥 상장을 앞두고 기관 투자가를 대상으로 실시한 수요예측에서 흥행에 성공했다.
레이저쎌은 지난 9~10일 기관투자자 대상으로 수요예측을 실시한 결과, 1443 대 1의 경쟁률을 보였다고 13일 공시했다. 전체 공모 물량의 75%인 120만주 모집에 총 1486개 기관이 참여했다. 이에 따라 공모가는 희망가격 대비 14% 상향 조정한 1만6000원으로 확정했다.
이번 상장으로 총 256억원을 조달하며 신주 모집 자금은 고출력 레이저 시스템 및 면-레이저 광학 시스템을 고도화하는 연구개발에 사용할 예정이다.
이번 수요예측에서는 전체 참여 기관 중 94.55%에 해당하는 1405개 기관이 공모가 상단인 1만4000원을 초과한 금액을 제시했다. 1만6000원 이상을 제시한 곳도 전체 기관 중 94.26%로 나타났다.
레이저쎌 관계자는 “최근 어려운 IPO 시장 분위기 속에서도, 많은 기관들이 당사의 기술력과 성장성을 믿고 수요예측에 적극적으로 참여해 공모가 희망 범위를 초과할 수 있었다”고 설명했다.
2015년 설립된 레이저쎌은 ‘면-레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발했다. 당사 제품은 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지한다는 것이 특징이다.
레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사해 가열하기 때문에, 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다. 또 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높다. 장비의 가격도 기존 장비 대비 절반 수준으로 경제적이다.
최재준 레이저쎌 대표이사는 “레이저쎌은 이번 IPO를 통해 시설 및 연구개발 분야 투자를 확대하고, 사업 관점에서의 모멘텀을 가속화해 나갈 계획”이라며 “상장을 통해 기술 고도화 및 투자자 신뢰도 제고에 박차를 가하겠다”고 말했다.
레이저쎌의 일반투자자 청약은 전체 공모 물량의 25%인 40만주를 대상으로 오는 14일부터 15일까지 이틀 간 진행된다. 대표 주관사인 삼성증권에서 청약할 수 있다. 상장 예정일은 24일이다.
전예진 기자 ace@hankyung.com
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