반도체·디스플레이 장비업체 에스티아이는 반도체 후공정 리플로우(Reflow) 장비의 양산이 복격화 될 것이라고 27일 밝혔다.
회사 측에 따르면 에스티아이의 리플로우는 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가 받고 있다.
에스티아이는 향후 후공정 패키지 시장이 WLP(웨이퍼 레벨 패키지)의 솔더 범프 공정 외에 SiP(시스템 인 패키지·System in Package) 등 매우 다양한 공정의 제품들이 이루어 질 것으로 예측했다.
이에 리플로우 장비가 차세대 패키지 제품에 매우 적합한 장비가 될 것이라고 자신했다. 양산 수주가 계속 이어질 것 이며 후공정 리플로우 시장에서 에스티아이의 비중이 계속 높아질 것이라는 관측이다.
회사 관계자는 "타 고객 사에 대한 해외 수주 이후 고객 사들의 관심도가 높아졌으며, 계속적인 연구개발과 검증 테스트를 통해 기술력을 인정 받은 결과"라며 "이번 리플로우 반도체 공정 장비의 양산 진입을 기반으로 고성능 디바이스(Device)와 4차 산업 어플리케이션(Application)에 적합한 장비를 안정적으로 공급할 계획"이라고 말했다. 그러면서 "기존 시장 진입과 양산 적용 중인 리플로우 장비도 지속적으로 국내외 고객사에 납품이 진행될 예정"이라고 밝혔다.
류은혁 한경닷컴 기자 ehryu@hankyung.com
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