경남 창원시는 반도체 기판 제조기업 해성디에스(대표 조병학)가 창원국가산단 내 기존 사업장에서 ‘창원사업장 증설투자 착공식’(사진)을 열었다고 12일 발표했다.
해성디에스의 이번 착공은 올해 3월 창원시와 체결한 투자협약의 후속 조치다. 당시 이 업체는 3500억원의 투자와 신규 고용 300명을 약속했다.
해성디에스는 창원사업장 내 주차장 등 유휴 공간을 활용해 2026년까지 반도체 패키징 부품인 리드프레임과 패키지 기판 제조 시설을 기존 8만6576㎡ 규모에서 약 15만7200㎡ 규모로 대폭 확장할 계획이다.
리드프레임은 자율주행차량 등에 탑재되는 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해주는 역할을 하는 핵심 부품이다. 패키지 기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 전달하는 기판이다. 해성디에스는 이 두 주력 제품을 차량용 반도체 기업과 메모리 반도체 기업에 납품하고 있다.
해성디에스의 이번 투자는 1984년 창사 후 가장 큰 규모다. 회사 주력 제품이자 반도체 패키징에 필수 부품으로 사용되는 리드프레임과 패키지 기판의 글로벌 수요가 차량용 반도체 시장 확대와 맞물려 급성장했기 때문이다.
글로벌 시장 조사업체 옴디아의 최근 보고서에 따르면 올해 세계 차량용 반도체 시장이 18%가량 성장할 것으로 추정된다. 이 같은 성장세에 힘입어 지난 4월 해성디에스가 발표한 1분기 실적은 매출 1996억원, 영업이익 483억원으로 전년 동기 대비 각각 45.2%, 375.6% 급증했다.
창원=김해연 기자 haykim@hankyung.com
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