삼성 '공급망 빅 픽처'…파운드리 외주 늘린다

삼성전자가 이미지센서, 디스플레이구동칩(DDI) 같은 시스템 반도체 생산을 위탁하는 외부 파운드리(반도체 수탁생산) 업체를 늘린다. 유럽 등에 신규 파운드리 라인을 개발, 운영하는 방안도 찾는다. 공급망 다변화, 자사 생산량 증대를 통해 팬데믹 기간 때처럼 ‘칩이 부족해 납품을 못하는’ 상황을 방지하기 위해서다.

대만 UMC만으로 부족

19일 삼성전자에 따르면 DS(디바이스솔루션)부문은 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 부문장 직속 조직 등에서 일할 경력 직원을 채용 중이다. 채용 대상 직무는 사업부별 기획·마케팅·경영지원 중심으로 130개 이상이다.

삼성전자에서 팹리스(반도체 설계전문 기업) 역할을 하는 시스템LSI사업부는 ‘외부 파운드리 다변화’ 전략 담당 직원을 채용한다. 시스템LSI사업부는 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서) 같은 최첨단 칩의 생산을 삼성전자 파운드리사업부에 맡긴다. 하지만 DDI, 이미지센서 등 14나노미터(㎚, 1㎚는 10억분의 1m) 이하 전통 공정에서 생산 가능한 칩의 일부는 대만 파운드리업체 UMC에 위탁 생산한다.

파운드리 다변화를 추진하는 건 외부 업체를 추가해 안정적으로 칩을 공급받으려는 의도로 해석된다. 후보군으론 대만 파워칩, VIS 등이 꼽힌다.

TSMC도 ‘유럽 공장’ 검토

파운드리사업부는 ‘중장기 라인 및 글로벌 단지 운영 전략’을 수립할 경력 직원을 뽑는다. 글로벌 컨설팅 업체 출신을 우대한다. 경기 평택과 미국 테일러 등에 예정된 라인 외에 ‘제3의 공장’을 찾기 위한 중장기적인 포석으로 분석된다. 반도체 생산기지 유치를 추진 중인 유럽연합(EU)은 지난해부터 삼성전자에 러브콜을 보내고 있다. 삼성증권은 지난 7월 보고서를 통해 “파운드리의 경우 고객과의 접점이 중요하기 때문에 적극적인 현지화가 필요하다”며 “유럽에 파운드리 공장을 설립하는 것도 검토할 필요가 있다”고 제안했다.

경쟁사 대만 TSMC는 유럽 공장을 신설하는 방안을 검토 중이다. TSMC 경영진은 최근 열린 3분기 실적설명회에서 “사업 기회와 운영 효율성, 경제성을 바탕으로 고객의 요구에 따라 해외 생산 비중을 계속 늘릴 것”이라며 “유럽 공장 건설에 대해선 예비평가 중이고 어떤 가능성도 배제하지 않는다”고 말했다. 반도체업계 관계자는 “삼성전자가 차량용 칩 파운드리 사업을 강화하기 위해선 유명 완성차와 부품 업체가 몰려 있는 유럽에 공장을 지을 필요가 있다”고 설명했다.

M&A, VC 전문가도 채용

메모리사업부는 미국과 중국의 데이터센터 고객사용 ‘맞춤형’ 반도체 사업에 공을 들일 계획이다. 삼성전자는 채용 공고에 “미국과 중국 데이터센터의 소프트웨어와 하드웨어 트렌드를 조사하고 서버 내 메모리 저장장치 변화점을 발굴해야 한다”며 “신흥시장 고객사용 ‘차별화 메모리’ 수요를 분석할 필요가 있다”고 적었다.

각 사업부의 공통적인 관심사는 자동차용 반도체다. 자동차 전장(전자장비)화가 속도를 내고 자율주행 기술이 발달하면서 차량용 반도체 수요가 급증하고 있어서다. 시스템LSI사업부는 직원 채용을 통해 맞춤형 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 통합칩셋(SoC), 인포테인먼트시스템용 SoC 사업을 강화할 계획이다.

M&A(인수합병)와 스타트업 투자 전문가도 채용 대상이다. DS부문장인 경계현 사장 직속 조직에서 일하게 된다. 경 사장은 지난달 기자간담회에서 “사업을 급격히 키울 수 있는 방법으로 M&A가 있다”고 말했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com