이 기사는 11월 07일 16:31 마켓인사이트에 게재된 기사입니다.
반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이가 지난 3~4일 코스닥 상장을 위해 기관 투자가를 대상으로 실시한 수요예측에서 1295 대 1의 경쟁률을 기록했다고 7일 공시했다.
이에 따라 공모가를 희망공모가격(9000원~1만500원) 상단인 10500원으로 확정했다. 총공모금액은 284억원, 상장 후 시가총액은 공모가 기준 1195억원이다.
이번 수요예측에는 국내외 총 1428개 사가 참여했다. 수요예측에 참여한 전체 기관 중 27%인 388개 기관이 희망 가격 상단을 초과한 가격을 제시했으며 이 중 64%인 916개 기관이 상단을 제시했다.
주관사인 IBK투자증권 관계자는 “티에프이는 반도체 패키지 테스트에 필요한 테스트 자원을 모두 공급할 수 있는 국내 유일의 기업으로 설립부터 현재까지 글로벌 IDM 사의 파트너사로서 동반 성장해왔다”며 “국내외 글로벌 고객사 확보가 진행되고 있고 수출과 비메모리 향 제품이 확대되는 점 등 향후 성장 가능성이 높은 회사라는 점이 좋은 평가를 받은 것 같다”고 설명했다.
티에프이는 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 공급하는 기업이다. 최근 3개년 연평균 매출 성장률은 34.4%로 높은 성장세를 이어가고 있다. 올해 상반기 매출과 영업이익은 각각 332억원, 54억원으로 나타났다.
티에프이는 오는 8~9일 IBK투자증권에서 일반청약을 진행한다. 상장은 오는 17일 예정이다.
전예진 기자 ace@hankyung.com
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