<i> 허장욱 금오공과대학교 산학협력단장(왼쪽부터), 반치범 부산대 산학기획부단장, 김현 서울과학기술대 산학협력부단장, 김상인 아주대 산학협력단장, 유재수 충북대 LINC3.0 사업단장. 금오공대 제공</i>
금오공대(총장 곽호상)가 부산대, 서울과기대, 아주대, 충북대와 함께 ‘반도체 Multiversity’ 조성을 위한 협약을 맺고 19일 발대식을 가졌다.
‘반도체 Multiversity’는 반도체 산업계의 인력 수요에 체계적으로 대응하고 인재 육성과 산업성장의 선순환 체계를 구축하기 위해 추진됐다. LINC 3.0 사업을 수행하는 5개 대학이 각 대학별 인프라와 전문 분야의 융복합을 기반으로, 반도체 관련 산학연협력에 대한 역량을 강화하기 위해 협력하게 된다.
아주대에서 열린 업무협약 및 발대식에는 반도체 Multiversity 조성을 추진하는 각 대학의 LINC3.0 사업단장*과 실무진 40여 명이 참석했다. 출범식에 이어 열린 포럼에서는 반도체 Multiversity의 방향성과 LINC3.0 사업 간 연계 방안, 각 대학 간 공유협업 제안, 그리고 차년도 추진 프로그램 등에 대해 논의하는 시간을 가졌다.
이번 ‘반도체 Multiversity’ 조성은 대학이 산업계 요구에 적극적으로 대응하고, 산업경제의 혁신 주체로서 반도체 산업 생태계 구축을 위해 공통 요소를 공유하는 개방형 플랫폼 협력 구조로 변화를 꾀한다는 점에서 의미가 깊다.
특히 반도체 산업 고급인재를 양성하기 위해서는 반도체 특성상 소자 제조, 시스템반도체 설계ㆍ융합 등 교육과정 개발 및 세부 분야 핀셋 교육이 필요한데 인적·물적 인프라 여건으로 인해 한 대학이 모든 분야를 해결하기는 어려운 현실이다.
이러한 문제 해결을 위해 ‘반도체 Multiversity’ 5개 대학은 124명의 반도체 분야 교수와 200여 개의 반도체 실습장비, 7개의 반도체 클린룸, 350여 건의 산학연 연구실적 공유하며 반도체 인재양성 저변을 확대한다는 계획이다.
금오공대는 현재 추진 중인 반도체인프라구축지원사업을 통해 구축한 Fab 등의 인프라를 바탕으로 반도체센터 설립을 추진하고 있으며, 반도체시스템전공 신설을 통해 반도체 소자 및 공정, 아날로그 및 디지털 집적회로 설계, 지능형시스템 마이크로디그리 운영 등 다양한 실무기반 반도체 설계 및 실습 교과목을 운영할 예정이다.
허장욱 금오공대 LINC3.0 사업단장은 “반도체 전문 인재 육성과 산업 생태계 구현을 위해서는 각 대학 간 인프라 공유와 협력이 필연적인 상황”이라며 “금오공대도 반도체 소자와 공정, 설계 및 소재 관련 전문성을 바탕으로 다른 대학과의 적극적인 협력을 통해 대학과 반도체 산업이 지속가능한 혁신성장을 추진할 수 있도록 최선을 다하겠다.”고 말했다.
오경묵 기자
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