㈜두산이 전자 산업 분야 아시아 최대 규모 전시회에 참가한다.
㈜두산은 오는 25~27일 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 ‘넵콘 재팬(NEPCON JAPAN) 2023’에 참가한다고 25일 밝혔다.
넵콘 재팬에선 전기?전자 분야 설계 연구?개발(R&D)과 제조?패키징 기술이 전시된다. 전 세계에서 1400여개 기업이 참가한다. 올해로 37회째를 맞았다.
㈜두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력과 함께 관련 제품 라인업을 선보일 예정이다. CCL은 동박층과 레진(Resin), 보강 기재가 결합 절연층으로 구성되는데, 레진의 배합비가 CCL과 인쇄회로기판(PCB)의 성능을 좌우한다. ㈜두산에서 전자소재 사업을 담당하는 사업부인 전자BG는 1974년 이래 50년간 쌓인 경험과 노하우를 활용해 높은 성능을 낼 수 있는 레진 배합비를 구현해냈다.
지난해에는 PTFE 레진 소재도 개발했다. PTFE 레진은 초저손실 특성을 가진 절연층이다. 우주?항공 등 특수 분야에 주로 사용된다. 통신 네트워크보드용 CCL에 사용될 경우 초고주파, 6세대(G) 등 고사양 수요에도 대응할 수 있다.
㈜두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL 비롯해 반도체를 보호하는 패키지용 CCL, 모바일기기 메모리 반도체용 CCL, 무선 통신 장비용 CCL 등 CCL 제품 전 라인업을 소개할 계획이다.
이 회사는 지난해 11월에는 독일 뮌헨에서 열린 유럽 최대 규모 전자 부품 전시회 ‘2022 일렉트로니카’에 참가해 CCL을 비롯한 첨단 기술과 제품을 선보였다. 두산중공업, 두산밥캣, 두산로보틱스 등 계열사들은 주력 분야와 관련해 미국에서 열려 온 여러 전시회에 꾸준히 참석해 왔다.
㈜두산 관계자는 “유럽, 미국에 이어 올해는 일본”이라며 “신규 고객을 확보하고 사업 시너지를 낼 수 있는 사업 파트너를 발굴하는 데 힘쓰겠다”고 전했다.
장서우 기자 suwu@hankyung.com
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