중국에 반도체 핵심기술을 유출하려던 일당이 수사 당국에 적발됐다. 이들은 국내 대기업과 중견기업의 전·현직 직원으로 알려졌다.
26일 특허청 기술디자인특별사법경찰(기술경찰)과 대전지검은 반도체 핵심 공정인 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출하려 한 혐의(산업기술보호법 등 위반)로 A(55) 씨 등 3명을 구속기소하고, 3명은 불구속기소 하는 등 6명을 적발했다고 밝혔다.
이들은 컴퓨터와 업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 '반도체 웨이퍼 연마 공정도' 등 회사 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 사진 촬영하는 수법 등으로 자료를 유출한 혐의를 받고 있다. 유출 자료에는 반도체 웨이퍼 연마제·연마패드 관련 첨단기술과 영업비밀은 물론 반도체 웨이퍼 연마공정 관련 국가 핵심기술 및 영업비밀까지 포함됐다.
주범인 A 씨는 2018년 임원 승진에 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제인 CMP 슬러리 제조사업을 함께하기로 약정했다. 그 뒤에도 원 소속 회사에 계속 근무하며 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산설비 구축·사업을 관리한 것으로 밝혀졌다.
A씨는 다른 회사 소속 B(52·구속)·C(42·구속)·D(35·불구속) 씨 등 3명을 스카우트해 2019년 9월부터 중국 업체에 각각 부사장·팀장·팀원급으로 보냈다. 자신도 2020년 5월부터 사장급으로 이직해 근무했다.
기술경찰은 지난해 3월 국정원 산업기밀보호센터에서 중국 업체로 이직한 연구원 C·D 씨 등 2명에 대한 첩보를 받아 수사에 착수했다. 3개 피해 기업 가운데 규모가 가장 작은 회사에도 1000억원 이상의 경제적 피해가 발생했다. A씨가 근무했던 회사의 경우 유출된 자료가 중국에서 활용되기 전에 A씨가 구속되면서 추가 피해를 막을 수 있었다.
기술이 유출된 3개 회사는 반도체 공정 소재를 제조하거나 메모리반도체를 제조하는 코스피·코스닥 상장사들로 시가총액 합계가 66조원 규모에 이른다.
진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com
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