강문수 삼성전자 DS(반도체)부문 AVP(어드밴스트 패키지)사업팀장 부사장(사진)은 23일 “RDL(재배선), TSV(실리콘 관통전극) 적층 기술 기반의 차세대 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 집중 개발할 것”이라고 말했다.
강 부사장은 이날 삼성전자 반도체 뉴스룸에 올린 ‘첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다’라는 제목의 기고문에서 이렇게 밝혔다. AVP사업팀은 삼성전자 내 반도체 패키지 사업을 전담하는 조직이다. 삼성전자는 지난해 말 조직 개편을 통해 이 팀을 신설했다.
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형을 가공해 제품화하는 필수 후공정이다. 최근 구글, 애플 등 독자 칩을 개발하는 글로벌 정보기술(IT) 업체가 늘어나면서 고객사 주문을 반영하는 첨단 패키징 역량이 더욱 중요해졌다.
강 부사장은 “삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사”라며 “강점을 살려 이종집적 기술을 통해, 극자외선(EUV)을 사용한 최선단 로직 반도체와 HBM 등 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 패키지 제품을 제공할 수 있다”고 설명했다.
삼성전자 AVP사업팀은 고성능·저전력 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 보유한 게 경쟁력으로 꼽힌다. 강 부사장은 “첨단 패키지 기술 중요성은 계속 높아지고 있다”며 “작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있고, 각각의 성능을 뛰어넘는 강력한 성능을 넣는 첨단 패키지 기술로 새로운 시대를 이끌 것”이라고 말했다.
그는 AVP사업팀의 목표로 ‘초연결’을 제시했다. 각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 큰 시너지를 만들어 내겠다는 얘기다. 강 부사장은 “삼성전자는 대면적화 트렌드에 적합한 독자 패키지 기술을 보유하는 등 경쟁력 있는 개발, 생산 전략을 전개하고 있다”며 “고객의 요청에 적기 대응하면서 세상에 없는 제품을 만들기 위해 노력하겠다”고 강조했다.
시장조사 업체 욜디벨로프먼트에 따르면 고성능 반도체 패키징 시장 규모는 2021년 27억4000만달러에서 2027년 78억7000만달러로 확대될 전망이다.
정지은 기자 jeong@hankyung.com
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