“데이터센터에서 사용하는 400Gbps급 광엔진을 ‘진보된 반도체 패키징 기술’을 이용해 개발한 세계 첫 성공 사례입니다.”광엔진 전문 기업 라이팩의 박동우 대표는 최근 양산을 앞두고 있는 자사의 광엔진을 이같이 소개했다. 광엔진은 광통신 및 광센서에서 사용되는 핵심 부품이다. 디지털 데이터의 형태를 빛과 전기 신호로 변환해주는 고부가가치 제품이다. 라이팩의 광엔진은 ‘진보된 반도체 패키징 기술’을 이용해 제조하는 점이 특징이다. 진보된 반도체 패키징 이란, 웨이퍼상에서 한 패키지 안에 여러 칩을 넣는 시스템화된 패키지 기술을 말한다. 과거 반도체 등의 전자 소자를 하나씩 패키징 했던 것 보다 발전했다.
라이팩은 이러한 반도체 산업의 발전을 활용해 세계 최초로 광소자를 적용하여 O-SiP(Optical-System in Package) 기술로 업그레이드했다. 박 대표는 “400Gbps급 이상에서 초고속화, 초저전력화된 차세대 제품 개발을 하는데 중요한 기술적 교두보를 확보한 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “단순히 한 단계 더 높은 성능을 개발했다는 의미를 넘어 생산성과 가격경쟁력도 확보한 것”이라며 “향후 광엔진 산업에서의 기술적·경제적 우위를 잡은 것”이라고 부연했다.
라이팩은 2013년 서울대 전기공학부 박영준 교수가 세운 ‘지바타’가 모회사다. 이후 박 교수의 제자인 최성욱 최고기술책임자(CTO)와 박 대표가 2019년 독립법인을 설립해 나왔다. 라이팩의 주사업 분야인 초고속 광통신은 하이퍼스케일 데이터센터(연면적 2만2500㎡ 수준의 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 갖춘 데이터센터)에서는 보편화된 기술이다.
데이터센터 업계 주요 화두 중 하나는 열관리를 위해 소모되는 막대한 전기료의 최소화다. 데이터센터 내에서 사용하는 광통신 관련 부품을 고속화하면서도 저전력화할 수 있는 지가 경쟁력을 가른다. 박 대표는 “이번 개발 제품은 데이터센터에서 사용하는 광엔진의 고속화와 저전력화를 지속적으로 지원할 수 있는 제조 플랫폼 기술을 세계 최초로 증명한 것”이라며 “기존 100Gbps급 광엔진과 비교해 속도는 4배 빠르면서 전기료를 40% 이상 절감할 수 있다”고 강조했다. 라이팩이 보유한 진보된 반도체 패키징 기반 광엔진 제조 기술은 광엔진의 고속화 및 저전력화에 더해 광엔진의 소형화를 가능하게 하여 미래 데이터센터에서 요구되는 다양한 형태의 광통신 제품으로도 확장될 수 있어 그 성장가능성이 무궁무진하다는 게 박 대표의 설명이다.
광엔진의 사용처인 광트랜시버 제조 강국은 중국이다. 라이팩의 400Gbps급 광엔진 개발 성공이 알려지면서 이미 복수의 중국 기업들과 성능 테스트 등에 대한 논의가 오가고 있다. 다음달에는 현지 기업들을 방문해 성능 테스트를 진행하기로 했다. 라이팩은 또 지난 5일 충청북도 오창에 광엔진 양산을 위한 팹(클린룸 생산시설)을 열었다. 박 대표는 “올해 첫 양산을 시작으로 2025년까지 매출 1000억원 돌파하고 2026년 매출 3000억원을 달성하여 유니콘 기업으로 성장하겠다”고 각오를 다졌다.
최형창 기자
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