“데이터센터에서 사용하는 400Gbps급 광엔진을 ‘진보된 반도체 패키징 기술’을 이용해 개발한 세계 첫 성공 사례입니다.” 광엔진 전문 기업 라이팩의 박동우 대표(사진)는 17일 서울 영등포구 본사에서 최근 양산을 앞두고 있는 자사의 제품을 이같이 소개했다.광엔진은 광통신 및 광센서에서 사용되는 핵심 부품이다. 디지털 데이터의 형태를 빛과 전기 신호로 변환해주는 고부가가치 제품이다. 라이팩의 광엔진은 ‘진보된 반도체 패키징 기술’을 이용해 제조하는 점이 특징이다. 웨이퍼상에서 한 패키지 안에 여러 칩을 넣는 시스템화된 패키지 기술을 말한다. 과거 반도체 등의 전자 소자를 하나씩 패키징했던 것에서 나아간 기술이다. 박 대표는 “400Gbps급 이상에서 초고속화, 초저전력화된 차세대 제품을 개발하는 데 중요한 기술적 교두보를 확보한 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “단순히 한 단계 높은 성능을 개발했다는 의미를 넘어 생산성과 가격경쟁력도 확보한 것”이라며 “향후 광엔진 산업에서의 기술적·경제적 우위를 잡은 것”이라고 부연했다.
박 대표는 “이번 개발 제품은 데이터센터에서 사용하는 광엔진의 고속화와 저전력화를 지속적으로 지원할 수 있는 제조 플랫폼 기술을 세계 최초로 증명한 것”이라고 강조했다.
최형창 기자 calling@hankyung.com
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