파운드리(반도체 수탁생산) 사업에 공들이고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 에릭슨을 고객사로 확보했다.인텔은 26일(현지시간) "최첨단 제조 기술을 이용해 에릭슨의 5G 네트워크 장비용 맞춤형 통합칩셋(SoC)을 만든다"고 발표했다. 또 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 최적화하기로 했다.
인텔은 에릭슨의 반도체를 18A(1.8nm) 공정에서 양산할 계획이다. 인텔 18A 공정은 '리본펫'이라고 부르는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 활용한다. 인텔은 리본펫 기술을 활용해 2025년에 '공정 리더십'을 되찾겠다는 목표를 제시한 바 있다.
인텔과 에릭슨은 칩의 구체적인 칩 양산 시기는 공개하지 않았다. 인텔이 2021년 "18A 기술이 2025년까지 준비될 것"이라는 로드맵을 공개한 것을 양산 시기도 2025년께가 될 것으로 예상된다.
인텔은 2021년 7월 세계 최대 통신 칩 제조사 퀄컴을 고객사로 확보하고 파운드리 사업 확장에 박차를 가하겠다고 발표했다. 프레드릭 예들링 에릭슨 네트워크 총괄 부사장은 "에릭슨은 인텔과 오랜 기간 긴밀하게 협력해왔다"며 "인텔과의 협력을 통해 인텔의 18A 공정 노드에서 미래의 맞춤형 5G SoC를 제조하게 되어 기쁘다"고 말했다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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