SK하이닉스, 최고성능 AI용 D램 첫 개발

SK하이닉스가 역대 최고 수준의 고성능 D램인 ‘5세대 고대역폭메모리(HBM)’를 세계 최초로 개발했다. 엔비디아 등 고객사의 성능 검증을 거쳐 내년 하반기 본격적인 양산에 들어갈 계획이다. 삼성전자도 올 하반기 5세대 HBM을 공개할 것이라고 예고한 상태다. 고성능 D램 시장 선점을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 치열해질 것이라는 전망이 나온다.

SK하이닉스는 21일 “인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 5세대 HBM(HBM3E) 개발에 성공했다”며 “검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다”고 발표했다. 5세대 HBM을 개발해 고객사 검증을 하는 것은 SK하이닉스가 처음이다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓고 연결해 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열 배 이상으로 높인 반도체다. 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지인 ‘AI 가속기’에 그래픽처리장치(GPU) 등과 함께 들어간다. 생성형 AI가 확산하면서 수요가 빠르게 늘고 있는 고성능 D램이다.

SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 열 방출 성능은 전작 대비 약 10% 향상했다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 “앞으로 고부가가치 HBM 공급 비중이 계속 높아져 실적 반등 흐름이 가속화할 것”이라고 말했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com