2일 산업계에 따르면 마이크론은 최근 열린 콘퍼런스콜(실적 설명회)에서 “업계 최고의 HBM3E 제품을 개발했다”며 “2024년 초에 HBM3E 생산을 시작해 의미 있는 매출을 기록할 것”이라고 밝혔다. HBM3E는 차세대 HBM으로 현재 시장의 주력인 HBM2, HBM3보다 고부가가치 제품으로 평가된다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 “내년에 HBM3E로 수억달러 상당의 매출을 올릴 것으로 기대한다”고 말했다.
마이크론은 엔비디아 등 주요 HBM 고객사에 샘플을 보내 성능을 테스트 중이다. 엔비디아는 자사 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 패키징한 ‘AI 가속기’를 오픈AI, 구글, 마이크로소프트 등에 납품하고 있다. AI 가속기는 생성형 AI 서비스를 고도화하는 데 활용되는 서버의 핵심 부품이다. 수미트 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 “고객사로부터 경쟁사의 HBM3E 샘플에 비해 성능이 뛰어나다는 평가를 받았다”고 강조했다.
현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장 점유율은 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 46~49%를 차지하고 나머지를 마이크론이 가져갈 것으로 전망된다.
이런 상황에서 마이크론이 내년 차세대 HBM 시장을 공략하겠다는 뜻을 공식화한 것은 삼성전자, SK하이닉스에 부정적인 영향을 줄 것으로 예상된다. HBM 공급 부족이 완화되는 동시에 업체 간 가격 경쟁이 붙을 가능성이 크기 때문이다. 마이크론이 미국 업체라는 점을 감안할 때 엔비디아, AMD 등 ‘큰손’들이 국적이 같은 마이크론 제품을 선호할 가능성도 작지 않은 것으로 분석된다. 반도체업계 관계자는 “마이크론이 공격적인 시장 공략을 선언한 만큼 경쟁이 치열해질 가능성이 크다”고 말했다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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