한미반도체가 "올해 총 407억원 배당할 계획"이라고 13일 발표했다. 주당 배당액은 420원이다. 역대 최대 매출을 기록했던 2021년의 배당 총액(약 297억원)을 뛰어넘는 수준이다.
배당받으려는 주주들은 내년 3월 7일에 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "407억 원의 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
한미반도체는 지난 9월 SK하이닉스에 약 1012억원 규모 장비를 공급하는 계약을 체결했다. AI 메모리 반도체와 HBM 필수 생산 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’ 관련 계약인 것으로 알려졌다. 곽 부회장은 "2024년 연 매출 4500억 원을 목표로 하고 있으며, 2025년에는 연 매출 6500억 원을 기록할 것으로 전망하고 있다"고 말했다.
이날 장 초반 한미반도체 주가는 7%대 하락률을 기록 중이다. 지난 10일 공개한 올 3분기 실적이 시장 컨센서스(증권사 전망치 평균)에 못 미쳤기 때문이다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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