미국이 반도체 패키징(조립포장) 산업 활성화를 위한 30억 달러(약 3조8600억원) 규모의 투자 프로그램을 공식 시작했다. 2030년까지 다수의 반도체 대량 패키징 시설을 확보하는 게 목표다.
미국 상무부는 20일(현지시간) 메릴랜드주 볼티모어의 모건 주립대학에서 첨단 반도체 패키징 제조 프로그램 공개 행사를 열고 반도체 공급망의 핵심 고리인 패키징 산업 활성화 방안을 발표했다고 블룸버그통신이 보도했다. 자국 내 반도체 생산 시설을 육성하기 위한 미국 반도체 지원법의 첫 번째 주요 연구개발 투자 사업이 될 전망이다.
패키징이란 전자 제품과 자동차 같은 공산품 제조와 핵미사일 등 군사적 용도로 사용하기 위해 개별 반도체를 조립·포장하는 산업이다. 전 세계 물량의 대부분을 아시아 지역에서 담당하고 미국 설비 용량은 3%에 불과하다. 중국은 전 세계 패키징 용량의 38%를 중국이 차지한다. 로리 로카시오 상무장관은 행사에서 "미국에서 반도체를 제조했는데 패키징을 위해 해외로 보내는 것은 공급망과 국가 안보에 위험을 초래하는 것으로 용납할 수 없다"고 말했다.
이번 프로그램의 재원은 반도체 지원법에 의해 배정되는 연구 개발비 110억달러에서 지원될 예정이다. 1000억달러 규모의 제조업 인센티브와는 별개다. 미 상무부는 내년 초 재료와 기판에 초점을 맞춘 패키징 산업 자금조달을 할 계획이다. 이후에는 더 광범위한 디자인 생태계 등 다른 패키징 기술로 확대할 방침이다.
앞서 한국의 SK하이닉스는 미국 첨단 패키징 시설에 150억 달러(약 19조3065억원)를 투자할 것이라고 밝힌 바 있다. 애리조나주는 대만 TSMC와 추진중인 400억 달러 규모 피닉스공장 프로젝트에 패키징 부문을 추가하는 방안을 협의중이다.
이현일 기자 hiuneal@hankyung.com
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