배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 자사 뉴스룸에 게재한 기고문에서 “삼성전자는 초거대 AI 시장에 대응해 고부가가치 D램인 DDR5, HBM, 맞춤형 메모리 모듈(CMM) 등 응용별 요구사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 공급하고 있다”고 설명했다. 삼성전자는 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2024’ 행사를 통해 기술력 우위를 점한 클라우드, 온디바이스 AI, 차량용 등 3대 핵심 메모리 분야 포트폴리오를 소개한다.
클라우드용 솔루션으로는 ‘HBM3E 샤인볼트’와 ‘32Gb(기가비트) 고용량 DDR5 D램’ 등을 선보인다. 배 부사장은 “32Gb DDR5 D램은 최대 속도 7.2Gbps를 지원해 생성형 AI용 고용량 서버의 핵심 솔루션이 될 전망”이라고 강조했다.
이어 배 부사장은 “AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 서버, 데이터센터 등 응용처를 확대하기 위해 주요 고객과 논의 중”이라고 설명했다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
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