반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(오픈엣지)가 디자인플랫폼 전문 회사인 세미파이브와 협력을 강화한다고 11일 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장을 공략하기 위해서다.
오픈엣지는 반도체의 특정 기능을 구현할 때 필요한 기본 설계도인 IP를 전문적으로 개발한다. 디자인하우스인 세미파이브는 이런 IP를 적용해 반도체 칩 내부의 전자회로(IC)를 설계한다. 두 기업 모두 삼성 파운드리(반도체 수탁생산) 생태계인 ‘세이프 (SAFE·삼성 파운드리 에코시스템)’ 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다.
양사는 앞으로 삼성 파운드리의 최선단 공정을 활용해 새로운 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 구축하는 것이 목표다. 이를 위해 메모리시스템 IP 라이선스 계약을 연속으로 추진할 계획이다.
앞서 세미파이브는 총 세 개의 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 개발해 8건이 넘는 고객사 과제에 성공적으로 적용했다. 특히 삼성전자의 14nm(나노미터 ·1nm는 10억 분의 1m) 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시키기도 했다. 이 플랫폼은 팹리스(반도체 설계전문 기업)인 퓨리오사AI에서 내놓은 AI 반도체 등에 적용됐다.
이성현 오픈엣지 대표는 “세미파이브와의 협업으로 데이터 처리 기간을 줄이고, IP 간의 충돌을 최소화하며, 비용을 절감하고 있다”며 “앞으로도 지속적인 협력으로 시장 변화에 빠르게 대응하고, 필요한 시점에 고객에게 최적의 IP를 제공할 것”이라고 전했다.
최예린 기자 rambutan@hankyung.com
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