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삼성전자가 국제 반도체 콘퍼런스인 ‘멤콘 2024’에서 차세대 메모리 솔루션 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 공개하고 생태계 구축에 나섰다. 생성 인공지능(AI) 시대를 맞아 고성능 연산 칩에 대한 수요가 급증하는 만큼 CXL과 HBM으로 성장 동력을 확보하겠다는 전략이다.
최진혁 삼성전자 미주 메모리연구소장(부사장)과 황상준 D램 개발실장(부사장)은 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 마운틴뷰 컴퓨터역사박물관에서 열린 멤콘 2024에서 기조연설자로 나서 AI 시대의 CXL 메모리와 HBM 혁신을 주제로 발표했다.
이를 통해 삼성은 CXL의 성능과 새로운 솔루션, 전략 등을 공개했다. CXL는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 차세대 인터페이스다. CPU와 메모리, GPU를 연결하는 ‘데이터 고속도로’를 뚫어 병목현상을 해소하는 역할을 한다. 최 부사장은 이날 기존의 CMM-D 이외에 낸드와 D램을 함께 사용하는 CMM-H, 메모리 풀링 솔루션 CMM-B 등을 발표했다. 메모리 풀링은 여러 대의 서버에서 사용되는 메모리를 하나의 풀로 묶어 관리하는 기술이다. 메모리 자원의 효율적인 관리가 가능하고 시스템의 안전성을 높일 수 있다는 장점이 있다.
최진혁 부사장은 “삼성전자만의 다양한 CXL 기반 솔루션을 통해 메모리 용량과 대역폭을 대거 향상할 수 있다”며 “지속적인 메모리 혁신과 파트너들과의 강력한 협력을 통해 AI 시대 반도체 기술 발전을 이끌겠다”고 말했다.
황 부사장은 삼성전자의 D램, HBM 기술의 주도권을 가져가겠다고 강조했다. 현재 양산 중인 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) HBM에 이어, 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 올해 상반기에 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 부사장은 “이를 통해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다”고 강조했다.
실리콘밸리=최진석 특파원 iskra@hankyung.com
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