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미국 바이든 행정부는 한국의 삼성전자에도 60억 달러(8조원) 이상의 보조금을 지급할 계획이라고 로이터가 보도했다.
로이터는 9일(현지시간) 이 문제에 정통한 소식통 2인을 통해 삼성전자가 텍사스에 건설할 4개 반도체 시설 건설에 미국 정부가 60억달러의 보조금을 지원하기로 하고 다음주 발표할 계획이라고 보도했다. 소식통중 한 명은 삼성은 대출을 받지 않을 것이라고 말했다.
전 날 블룸버그도 삼성전자에 대한 보조금 규모도 60억달러를 넘을 것이며 다음주 발표할 것이라고 보도했다.
지나 러몬도 상무부 장관이 공개할 보조금은 삼성이 2021년 발표한 170억 달러(23조원) 규모의 반도체 제조 공장 1곳과 또 다른 공장, 첨단 패키징 시설, 연구개발센터 등 텍사스주 테일러에 4개 시설을 건설하는 데 사용될 예정이다.
소식통에 따르면 삼성은 또 다른 미공개 장소에 대한 투자도 계획중으로 삼성의 대미 투자액은 총 440억 달러(60조원)에 달할 전망이다. 소식통 중 한 명은 이 프로젝트가 대만의 TSMC에 이어 세번째로 큰 프로젝트라고 말했다.
TSMC는 전 날 66억달러(8.9조원)의 보조금과 50억달러(6.8조원)의 대출지원을 받을 것이라고 미 상무부가 발표했다. TSMC는 당초 250달러 규모의 대미 투자를 650억달러(88조원) 규모로 확대하기로 했다.
미국은 자국내 반도체 생산을 확대하고 이들 기업이 중국 등에 공장을 건설하는데 사용됐을 수 있는 자본을 유인하기 위해 칩스법을 적극 활용하고 있다.
2022년 미 의회는 미국내 반도체 생산을 활성화하기 위해 527억 달러의 재원으로 칩 및 과학법을 승인했다. 반도체산업협회(SIA)는 칩스법의 목표가 1990년 당시 37%에서 2020년 12%로 감소한 미국의 반도체 제조 능력 점유율을 높임으로써 중국과 대만에 대한 의존도를 줄이는 것이라고 지적했다.
조 바이든 미국 대통령은 그러나 이번 행사에 참석하지 않을 것이라고 두 사람은 말했다. 그는 11월 재선에 성공하기 위해 전직 대통령이자 공화당의 경쟁자인 도널드 트럼프와 힘겨운 싸움을 벌이고 있다. 그렉 애보트 공화당 텍사스 주지사가 참석하도록 초대됐다고 관계자 중 한 명이 덧붙였다.
지금까지 미국 칩스법에 의한 보조금이 결정된 곳은 TSMC와 인텔 (INTC) 이며 이들은 애리조나 생산 시설에서 두 회사 합쳐 총 85억 달러를 지원받게 됐다.
삼성의 경우 공화당이 지배하는 텍사스 지역으로 대선을 앞둔 바이든에게는 도움이 될 가능성이 적은 것으로 보인다고 로이터는 지적했다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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