美 표면실장기술 전시회 참가…한화정밀기계 'XM520' 출격

한화정밀기계는 미국에서 열리는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회인 ‘IPC APEX 엑스포 2024’에 참가했다고 10일 발표했다. SMT는 회로기판(PCB) 표면 위에 전자부품을 부착하는 공정 기술을 말한다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서 다품종 대량생산에 적합한 ‘XM520 시리즈’ 등을 출품했다. XM520은 시간당 전자부품 10만 점을 장착할 수 있는 산업용 장비다. 생산라인의 가동 효율을 극대화한 통합 소프트웨어 솔루션인 ‘T-솔루션’도 선보였다. 강태우 한화정밀기계 미주법인장은 “미국 시장의 대형 전자제조서비스 회사 등을 적극 공략하겠다”고 말했다.

김우섭 기자 duter@hankyung.com