반도체 소부장 엠케이전자 "음극재 도전"

본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기신호를 전달하는 얇은 금속 와이어다. 우리 몸으로 치면 신경망과 같은 역할을 한다. 스마트폰, 노트북 등 전자제품이 얇아지면서 본딩와이어도 점점 가늘어지고 있다. 두께를 줄이는 동시에 품질 기준도 충족해야 하기 때문에 주요 생산업체는 지속적으로 연구개발(R&D) 투자를 늘리고 있다.

취임 1년을 맞은 현기진 엠케이전자 대표(사진)는 최근 한국경제신문과의 인터뷰에서 자사 주력 제품인 본딩와이어 경쟁력을 키우고 신사업 진출에 공격적으로 나서겠다고 밝혔다. 현 대표는 “기본 캐시카우 역할을 하는 본딩와이어 외에 솔더페이스트, 포고핀 소재, 음극재 등이 새로운 성장축이 될 것”이라고 강조했다.

○삼성 등 글로벌 140개사에 공급

엠케이전자는 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 전 세계 반도체 기업 140여 곳에 본딩와이어를 댄다. 대만, 중국, 동남아 등 아시아에 있는 사실상 모든 반도체 후공정 업체(OSAT)가 이 회사 제품을 사용한다. 제품 생산을 위해 한 달간 엠케이전자가 사용하는 금은 1t에 달한다.

글로벌 본딩와이어 시장은 엠케이전자를 비롯해 일본 다나카·닛폰 금속, 독일 헤라우스 등 4개 업체가 과점 체제를 형성하고 있다. 이 중 엠케이전자 제품은 반도체 후공정에 최적화돼 있다는 평가를 받는다.

현 대표는 “귀금속 사업을 함께 영위하는 타사와 달리 우리는 반도체용 제품만 전문적으로 생산한다”며 “그만큼 품질에도 자신이 있다”고 말했다. 이어 “반도체 회사들은 품질 유지를 위해 본딩와이어 같은 핵심 소재 공급처를 잘 바꾸지 않는다”며 “엠케이전자가 전 세계 다양한 회사와 안정적으로 공급 계약을 유지할 수 있는 비결”이라고 덧붙였다.

○“매출 다각화로 성장세 유지”

현 대표는 취임 이후 신사업 확대를 적극 추진해 왔다. 엠케이전자는 작년 말 국내 최초로 타입7(분말 입자가 2~11㎛인 제품) 솔더페이스트를 개발했다. 솔더페이스트는 반도체 칩을 기판에 납땜할 때 사용하는 금속 크림이다. 그는 “다른 회사 제품보다 접합력이 뛰어나 점차 주문이 늘어나고 있다”고 했다.

지난해에는 포고핀(반도체 작동 검사 부품)에 사용하는 신규 소재도 개발해 판매하기 시작했다. 전량 수입에 의존한 소재를 국내 최초로 국산화해 주목받았다. 현 대표는 “일본에서 수입하면 수요처까지 공급하는 데 2~3개월이 걸린다”며 “국산 제품은 주문 이후 1주일 만에 공급이 가능해 향후 수요가 많아질 것으로 예상한다”고 설명했다. 회사가 가장 공들이는 신사업은 2차전지 음극재다. 전기차 시장 확대와 맞물려 음극재 수요도 늘어날 것이란 판단이다.

엠케이전자는 현재 R&D 단계에서 1800mAh 이상의 대용량 배터리용 음극재도 개발했다. 이른 시일 내에 양산체제를 갖춰 시장 경쟁에 본격 뛰어들 계획이다.

그는 “양산성만 확보하면 경쟁사를 추월할 수 있을 수준의 충분한 기술력을 갖고 있다”며 “음극재 사업이 본궤도에 오르면 본업인 본딩와이어 수준의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

용인=이미경 기자 capital@hankyung.com