인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하면서 전체 D램 시장에서 차지하는 매출 비중이 내년에 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 분석이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 늘어나는 수요에 맞춰 생산 능력 확대에 나섰다.
시장조사기관 트렌드포스는 7일 D램 전체 용량(비트)에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 2%에서 올해 5%를 거쳐 내년에는 10%를 넘어설 것이란 내용의 보고서를 냈다. 매출로 따진 HBM 비중은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상을 차지할 것으로 내다봤다.
트렌드포스는 올해 HBM 수요가 200% 가량 늘어나고, 내년에는 추가로 2배 증가할 것으로 관측했다. 덕분에 HBM 가격도 계속 상승할 것으로 예상했다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론등 모든 HBM 공급 업체들이 엔비디아 등 HBM3E 고객사 인증을 통과한 게 아닌 만큼 구매업체가 좋은 제품을 확보하기 위해 높은 가격을 수용할 가능성이 크다는 점 등을 가격 상승 요인으로 꼽았다.
트렌드포스는 “D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했다”며 “HBM 구매업체도 AI칩 수요가 늘어날 것으로 보고 공급업체들의 가격 인상 요구를 받아들이고 있다”고 전망했다.
내년 주력 제품은 HBM3E가 될 전망이다. 트렌드포스는 "HBM 사양 요구가 HBM3E로 전환되고 8단 제품 뿐 아니라 12단 제품 수요가 늘어날 것으로 본다"며 "이런 변화는 칩당 HBM 용량을 증가시킬 것"이라고 내다봤다.
삼성전자와 SK하이닉스는 수익성 개선을 위해 생산능력 확대에 주력할 계획이다. 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 비트 기준 지난해 대비 세 배 이상, 내년엔 올해 대비 최소 두 배 이상 공급을 늘릴 계획이다. 지난달 HBM3E 8단 제품 양산에 들어갔으며, 올해 2분기 내 12단 제품 양산을 시작한다는 방침이다.
SK하이닉스는 올해 HBM 판매는 이미 끝났고, 내년 생산물량도 거의 다 팔렸다고 설명했다. 이달 HBM3E 12단 샘플을 엔디비아에 보내 합격 통지를 받으면 3분기중 양산에 들어갈 계획이다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
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