“첨단 반도체를 만들기 위한 패키징 공정에서 유리기판(글라스 코어)이 핵심 역할을 할 것입니다.”미국 특수유리 제조사인 코닝의 반 홀 한국총괄 사장(사진)은 29일 서울 역삼동 한국코닝의 서울사무소에서 기자간담회를 열고 “고성능 반도체 수요가 증가하면서 유리기판 사업의 성장성에 대한 기대가 크다”며 이같이 말했다. 그는 이어 “고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다”고 설명했다.
삼성전자의 주요 파트너사인 코닝은 최근 유리기판 사업에 뛰어들었다. 유리기판은 실리콘 및 유기 기판에 비해 고밀도의 미세 배선층을 지원하면서 전기 절연성 및 열 안정성 측면에서도 뛰어난 성능을 갖춘 것으로 알려졌다.
인공지능(AI) 칩 등 고성능 반도체를 제조하기 위해선 첨단 패키징이 필수인데 이 과정에서 유리기판이 핵심 역할을 한다. 국내에선 삼성전기, LG이노텍, SKC가 유리기판 상용화에 뛰어들었다.
홀 사장은 “웨이퍼 박막화에 쓰이는 유리에 비해 유리기판은 반도체 칩에 완전히 부착되기 때문에 수익성이 훨씬 크다”며 “코닝의 독자 기술인 ‘퓨전 공법’으로 개발한 유리기판 샘플을 현재 다수의 고객사에 공급하고 있다”고 밝혔다. 퓨전 공법은 유리 조성물을 공중에서 수직 낙하한 뒤 비접촉 방식으로 고순도 유리를 성형하는 기술이다.
코닝은 지난해 초박막 밴더블 글라스(구부러지는 유리) 양산도 본격 시작했다. 지난해 밴더블 글라스 공급망 구축하고 퓨전 공정 업그레이드 등을 위해 2028년까지 총 15억달러(약 2조원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 폴더블 스마트폰, 차량용 유리 등에 쓰이는 이 유리는 삼성전자의 폴더블폰인 갤럭시Z 시리즈에도 적용된 것으로 알려졌다.
코닝은 모바일 기기, 디스플레이 등에 들어가는 유리를 비롯해 건물에 필요한 ATG글라스 제조를 주력으로 하고 있다. 충남 아산에 연구개발(R&D) 센터인 코닝 테크놀로지센터코리아(CTCK)를 거점으로 코닝정밀소재, 한국코닝 등의 자회사를 두고 있다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
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