SK하이닉스는 이강욱 부사장(PKG개발 담당)이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)가 수여하는 '전자제조기술상'을 수상했다고 31일 밝혔다..
이 부사장은 지난 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 'IEEE EPS 어워드 2024'에서 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람을 선정하는 전자제조기술상을 받았다. IEEE EPS 어워드 2024는 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하 EPS가 주관하는 연례행사다. 1996년 시작한 전자제조기술상은 이 부사장이 첫 한국인 수상자다.
EPS는 수상자 선정 이유에 대해 "이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발·제조 기술 발전을 이끈 공로가 크다"고 밝혔다.
반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2018년부터 SK하이닉스에서 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도했다. 특히 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 패키징 혁신 기술인 MR-MUF 기술을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하는 데 중요한 역할을 했다.
이 부사장은 "이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같다"며 "인공지능(AI) 시대가 본격화하면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선을 다하겠다"고 말했다.
오정민 한경닷컴 기자 blooming@hankyung.com
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