이강욱 SK하이닉스 P&T(패키징&테스트) 담당 부사장이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 수여하는 ‘전자제조기술상’을 받았다. 이 상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 수여하는 세계적인 상이다.
SK하이닉스는 이 부사장이 지난 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 'IEEE EPS 어워드 2024'에서 전자제조기술상을 수상했다고 31일 밝혔다. 전기전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE는 산하 학회인 EPS를 통해 매년 이 상을 수여하고 있다. 1996년 첫 수상자가 나온 이후 한국인이 이 상을 받은 건 처음이다.
이 부사장은 2019년 인공지능(AI)용 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 패키징 혁신 기술인 ‘MR-MUF’ 기술을 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하고 AI 반도체 리더로 도약하는 데 중요한 역할을 했다.
EPS는 “이 부사장이 20년 넘게 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 HBM 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다”고 선정 이유를 밝혔다.
이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 박사학위를 받았다. 이후 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년부터 SK하이닉스에서 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 이끌고 있다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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