이강욱 SK하이닉스 P&T(패키징&테스트) 담당 부사장(사진)이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 주는 ‘전자제조기술상’을 받았다.SK하이닉스는 이 부사장이 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 ‘IEEE EPS 어워드 2024’에서 전자제조기술상을 수상했다고 31일 밝혔다. 전기전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE는 매년 이 상을 수여하고 있다.
이 부사장은 2019년 인공지능(AI)용 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 패키징 혁신 기술인 ‘MR-MUF’ 기술을 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하는 데 중요한 역할을 했다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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