고영테크놀러지는 9일부터 11일(현지 시각)까지 미국 샌프란시스코에서 진행되는 ‘세미콘 웨스트(SEMICON West) 2024’에 참가한다고 밝혔다.
이번 전시회에서 고영은 최첨단반도체 패키징 검사장비 마이스터(Meister) 시리즈와 젠스타(ZenStar)를 선보인다. 고성능 반도체 칩 생산에서 핵심적 역할을 수행하는 패키징 분야 기술력을 글로벌 고객사에게 소개한다.
2017년 고영이 출시한 마이스터 시리즈는 세계 최초 반도체 후공정 분야 3차원 검사장비다. 반도체 기판의 스트립(Strip)을 다루는 마이스터와 달리, 젠스타는 웨이퍼 단위 검사가 가능해 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP)에 특화됐다.
전시가 진행되는 미국을 포함한 북미 지역은 전 세계 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끌고 있다. 최근 ▲미국의 반도체 산업 투자 ▲대규모 반도체 생산 시설 확대 등으로 성장이 가시화되는 지역인 만큼 고영은 고객사와 파트너십을 강화할 계획이다.
고영 관계자는 “패키징 공정에서 검사 과정은 반도체 생산 수율을 향상하기 위해 매우 중요하다”라며 “해당 분야에서 고영은 선도적인 기업으로 북미 지역과 접점을 확대하고 신규 고객사 확보 등을 꾀할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.
한편, 세미콘 반도체 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주관으로 매년 대한민국, 미국 등 7개국에서 개최된다. 올해 약 650개 기업이 전시에 참가하는 가운데 고영은 사우스(South) 홀 1833번에서 부스를 운영한다.
최형창 기자 calling@hankyung.com
관련뉴스
