현대차증권은 16일 한미반도체의 목표주가를 기존 26만원에서 30만원으로 높였다. 전날 종가(15만7900원) 대비 2배가량 높은 수치다. 시스템 반도체 고객사를 확보해 실적 개선이 기대된다는 이유에서다.
이 증권사 곽민정 연구원은 "최근 인공지능(AI) 반도체 시장에서 AI 연산장치와 메모리 간 물리적 거리를 좁히고 대역폭을 넓혀 데이터를 빠르게 주고받을 수 있는 특성이 강조되고 있다"며 "AI 서버 내 그래픽처리장치(GPU)가 고대역폭메모리(HBM)와 데이터를 주고받으며 AI 연산을 수행하는 것처럼, 온디바이스 역시 HBM에 상응하는 메모리가 필요하다"고 설명했다.
칩 설계 변경으로 온디바이스 내 GPU와 모바일용 HBM 수요가 늘어날 것으로 봤다. HBM 수요가 늘어나면 한미반도체 실적이 개선될 가능성이 있다. 한미반도체는 HBM 제작 장비인 'TC 본더'를 공급하는 기업이다. SK하이닉스가 이 장비로 만든 HBM을 엔비디아에 납품하고 있다.
곽 연구원은 "모바일 HBM을 공급하는 주요 업체로써 SK하이닉스와 마이크론의 역할이 더 커질 것"이라며 "듀얼 본더, 마일드 하이브리드 본더, 하이브리드 본더뿐 아니라 2.5D Big Die까지 한미반도체의 주력 제품이 될 가능성이 있다"고 했다.
대만 언론에 따르면 엔비디아는 최근 TSMC에 새로운 아키텍처(설계 방식)인 블랙웰 GP 생산 주문을 25% 이상 늘렸다. 이에 대해 곽 연구원은 "미국 내 차세대 AI 칩 B100, B200에 대한 수요가 강하다"며 "온디바이스 AI 구현을 위한 필수 장비로써 본더 수요가 늘어날 전망"이라고 했다. 현대차증권은 한미반도체의 올해 매출액 추정치를 6520억원, 영업이익은 2710억원으로 제시했다.
진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com
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