예스티 수주공시 - HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 45.8억원 (매출액대비 5.73 %)

07월 22일 예스티(122640)는 수주공시를 발표했다.

◆예스티 수주공시 개요
- HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 45.8억원 (매출액대비 5.73 %)

예스티(122640)는 HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) 을 22일에 공시했다.
계약 상대방은 삼성전자 주식회사이고, 계약금액은 45.8억원 규모로 최근 예스티 매출액 798.1억원 대비 약 5.73 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2024년 07월 22일 부터 2025년 02월 01일까지로 약 6개월이다.
한편 이번 계약수주는 2024년 07월 22일에 체결된 것으로 보고되었다.



한편, 오늘 분석한 예스티는 반도체, FPD 제조장비 생산업체로 알려져 있다.

한경로보뉴스

이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에 의해 실시간으로 작성된 것입니다.