삼성전기가 미국 반도체 기업 AMD에 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA·사진)를 공급한다고 22일 밝혔다. 삼성전기는 이로써 AMD에 인공지능(AI) 가속기 등에 들어가는 기판에 이어 데이터센터용 기판까지 공급 품목을 확대하게 됐다.
FC-BGA는 AI 열풍으로 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체 기판이다. 삼성전기가 공급을 시작한 하이퍼스케일 데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판에 비해 10배 더 크고 기판 사이에 층도 3배 더 많이 필요해 개발 난도가 더 높다. 하이퍼스케일 데이터센터는 최소 10만대 이상 서버를 두고 있는 대형 데이터센터다. 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 높은 수율을 확보했다고 삼성전기는 설명했다.
삼성전기는 이번 성과로 모바일, PC용에 이어 서버 및 AI용 기판 공급까지 확대하게 됐다. FC- BGA는 삼성전기가 2021년부터 새로운 성장 동력으로 키워온 사업이다. 앞서 이를 위해 1조9000억원을 투자했고, 그 중 베트남 공장에 약 1조1000억원을 들여 AMD 전용 생산라인을 구축했다. 삼성전기는 AMD와 사업 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현해냈다.
김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "첨단 기판 솔루션에 지속적으로 투자해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션 요구사항을 해결해 AMD 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다．
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