"7세대 고대역폭메모리(HBM)4E 세대는 고객 맞춤형으로 준비해 인공지능(AI)시대 메모리 주도권을 이어갈 것입니다."
이강욱 SK하이닉스 패키징개발담당(부사장)은 3일(현지시간) 대만 타이페이에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 타이완'에서 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 한 기조연설에서 차세대 HBM 제품 계획에 대해 이같이 밝혔다. AI 시스템 반도체의 중심인 대만에서 SK하이닉스가 차세대 제품에서도 시장을 선도하겠다는 자신감을 피력한 것이다. 이 부사장은 이어 "HBM4E에서도 글로벌 협력은 이어질 것"이라며 "대역폭, 용량, 에너지 효율과 관련한 난제들을 해결하기 위해 논의 중"이라고 강조했다.
SK하이닉스는 AI 열풍으로 수요가 급증한 HBM시장에서 글로벌 시장점유율 53%로 압도적 1위를 지키고 있다. 글로벌 1위 메모리 반도체 기업인 삼성전자도 HBM에서 만큼은 SK하이닉스에 맥을 못추고 있다.
SK하이닉스는 내년 AI반도체 시장의 최대 승부처로 떠오를 6세대 HBM4에서도 시장을 선도한다는 계획이다. 이 부사장은 "SK하이닉스는 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하면서 업계를 선도하고, 2025년에는 HBM4 12단 제품을 출시할 예정"이라고 말했다. 이 제품엔 독자 개발한 패키징 기술인 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산할 계획이다. 이 부사장은 "MR-MUF 패키징 기술은 생산성과 신뢰성 측면에서 타 공정대비 유리하고, 열 방출 측면에서도 30% 이상의 성능 장점을 갖췄다"고 강조했다.
적층이 더 높아지는 16단 제품에 대해선 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 검토 중이다. 이 부사장은 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식에 대한 기술 완성도를 높여 메모리 고용량화에 선제적으로 대응할 것"이라고 말했다.
최근 AI거품론에 따른 HBM 수요 감소 가능성에 대해선 선을 그었다. 이 부사장은 "AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 시대에 데이터 트래픽이 급증하면서 HBM이 광범위하게 채택되고 있다"며 "HBM 세대가 발전하면 훈련·추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것"이라고 강조했다. HBM은 2022년부터 2025년까지 이미 연평균 109%의 성장이 예상된다고 전망했다.
○'반도체 빅샷' 참석에 사전 분위기도 최고조
'세미콘 타이완' 행사 공식 개막을 하루 앞둔 난강 지역은 AI반도체 산업에서 대만의 달라진 위상을 한 눈에 느낄 수 있었다. 대만은 글로벌 1위 파운드리 기업인 TSMC를 중심으로 탄탄한 반도체 후공정 생태계를 갖추고 있다. 글로벌 1위 후공정 패키징 ASE를 중심으로 전세계 후공정 기업의 50%가 대만에 있을 정도다.
이같은 위상에 걸맞게 올해 행사엔 글로벌 빅테크 기업들이 대만에 총출동한다. 반도체 장비 기업 중심의 행사에도 불구, 구글, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크 비롯해 엔비디아, 브로드컴 등의 반도체 사업 수장이 참여한다. 특히 글로벌 빅2 메모리 기업의 반도체 사업 수장인 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)와 김주선 SK하이닉스 HBM 총괄 사장도 참석해 4일 기조연설을 할 예정이다.
행사 규모도 역대 최대다. 대만 기업을 비롯해 글로벌 1100개 이상 업체가 참여해 3600개 부스를 차릴 예정이다.
공식 행사 개막 전에도 불구하고 행사장 분위기는 한층 달아올랐다. 전세계 반도체 산업 최전선에서 뛰는 전문가로부터 최신 기술, 트렌드를 듣기 위해 기업인, 학생 등 수천명이 몰려든 것. 각 세미나마다 줄지어 대기하는 건 기본이고, 내부 자리도 꽉 차 빈자리가 없을 정도였다.
한 참석자는 "대만 성장을 이끄는 건 반도체고, 이제 반도체 산업에서 대만의 존재감을 무시할 수 없을 것"이라며 "올해는 보기 힘든 글로벌 반도체 기업인들이 참여한다고 해서 왔다"고 말했다.
타이베이=김채연 기자 why29@hankyung.com
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