글로벌 메모리 반도체업계의 ‘투 톱’인 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리의 키워드로 ‘저전력’과 ‘고용량’을 꼽았다. 전력 소비량을 70% 줄이고 용량을 네 배 이상 끌어올린 세상에 없던 D램과 낸드플래시를 통해 AI 서버의 과도한 전력 소비 문제를 해결하고 AI 서비스의 고도화를 뒷받침하겠다는 것이다. AI 서버의 필수품인 고대역폭메모리(HBM)에 대해선 ‘고객사별 맞춤형 반도체’를 개발하고 크기도 줄인다는 계획을 내놨다.
이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)과 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 4일 대만 타이베이 난강 전시센터에서 개막한 세계 최대 반도체 소재·부품·장비 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’에서 AI 시대 메모리 반도체의 중요성에 대해 강연했다. ‘파운드리(반도체 수탁생산)의 나라’ 대만에서 열린 반도체 전시회의 주인공이 한국에서 온 메모리 반도체 기업들이 된 것이다.
이 사장은 “엄청난 전력 소비와 부족한 메모리 용량이 AI 시대의 장벽이 되고 있다”며 “전력 소모를 줄이면서도 용량을 지금보다 네 배 키운 256테라바이트(TB) 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 출시할 계획”이라고 말했다. 김 사장은 “AI 시장이 커지려면 발열 문제를 해결해야 한다”며 “전력 사용량을 줄여 열 발생을 최소화한 고효율 AI 메모리 개발에 들어간 상태”라고 밝혔다.
타이베이=김채연/황정수 기자 why29@hankyung.com
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