폭스콘, 엔비디아 차세대 AI칩 멕시코서 생산

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애플의 최대 위탁 협력 업체인 대만 폭스콘이 미국 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘GB200’을 제조하기 위해 세계에서 가장 규모가 큰 공장을 멕시코에 건설 중이라고 로이터통신이 8일 보도했다.

보도에 따르면 벤저민 팅 폭스콘 클라우드 기업 솔루션 부문 선임 부회장은 이날 타이베이에서 열린 폭스콘의 연례 테크데이 행사에서 “엔비디아의 블랙웰 플랫폼에 대한 엄청난 수요에 부응하고자 세계 최대 규모의 GB200 생산 시설을 짓고 있다”고 밝혔다. 팅 부회장은 신제품의 높은 수요, 폭스콘과 엔비디아 간 협력을 거듭 강조했다. 이날 행사에는 디푸 탈라 엔비디아 AI·로보틱스 부회장도 참석했다.

류양웨이 폭스콘 회장은 “폭스콘 공급망은 AI 혁명에 대비됐다”며 “폭스콘은 GB200 서버 인프라를 보완하는 데 필요한 고급 액체 냉각 및 방역 기술 등과 같은 제조 역량을 갖췄다”고 설명했다. 그는 자사가 짓고 있는 GB200 칩 제조 공장이 멕시코에 있다고 밝히면서 생산 역량이 “매우 뛰어나다”고 했다.

GB200은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘블랙웰’ 시리즈 중 최고급에 해당하는 신형 AI 칩이다. 블랙웰은 기존 엔비디아 AI 칩인 호퍼 기반의 H100과 H200 등을 이을 최신 AI 가속기로 AI 학습 및 추론을 도울 수 있어 AI 데이터센터에 필수적인 반도체 패키지다. 대규모언어모델(LLM)에서 H100보다 최대 30배 향상된 성능을 제공하며 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 지난 3월 밝혔다.

블랙웰 시리즈는 4분기부터 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 공정을 통해 본격 양산에 들어간다.

김세민 기자 unijade@hankyung.com