인적분할 후 재상장한 한화인더스트리얼솔루션즈 주가가 바닥을 찍고 반등에 성공했다. 미·중 무역 갈등의 수혜 종목으로 꼽히면서다. 자회사가 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비를 개발하고 있어 HBM 관련주로도 분류됐다. 다만 HBM 장비로 이익을 내려면 시간이 필요하다는 지적이 나온다.
13일 한국거래소에 따르면 지난 11일 한화인더스트리얼솔루션즈는 전날과 같은 4만1100원에 장을 마감했다. 재상장 후 연일 하락하며 지난 2일 장중 3만650원까지 밀렸던 것은 감안하면 34.09% 뛴 셈이다. 한때 1조원 중반까지 밀렸던 시가총액도 2조원대를 회복했다.
개인과 기관의 매수세가 눈에 띄었다. 지난달 27일 재상장 후 개인은 2477억원어치를 사들였다. 이 기간 개인 순매수 2위다. 기관은 한화인더스트리얼솔루션즈를 114억원 순매수했다. 반면 외국인은 2640억원을 팔아치우며 비중을 줄였다.
주가 상승에 힘입어 개인 투자자들은 평가이익을 거두고 있다. 대신증권 홈트레이딩시스템(HTS)에 따르면 재상장 후 한화인더스트리얼솔루션즈를 매입한 개인 투자자들의 평균매수가는 3만8993원이다. 11일 장 마감까지 주식을 갖고 있었다면 수익률은 5.4%로 추정된다. 1억원을 투자했다면 540만원(세전) 상당의 평가이익을 거둔 셈이다.
한화인더스트리얼솔루션즈는 한화에어로스페이스에서 산업 장비·기술 분야를 인적분할 해 만든 법인이다. 인적분할은 기존 회사 주주들이 지분율대로 신설 법인의 주식을 나눠 갖는 방식의 기업분할이다. 분할 전 한화에어로스페이스를 1주 갖고 있었다면 한화인더스트리얼솔루션즈 주식을 1주 받을 수 있었다.
재상장 후 존속 회사 한화에어로스페이스와 신설 회사 한화인더스트리얼솔루션즈의 분위기는 달랐다. 거래 재개 시기에 맞춰 중동 긴장감이 확산하며 방산주 전체에 훈풍이 불며 한화에어로스페이스는 연일 신고가 행진을 달렸다. 하지만 외국인의 매도세에 밀려 한화인더스트리얼솔루션즈는 내리막길을 걸었다.
하지만 이달 초부터 상황이 달라졌다. 맥쿼리증권이 한화인더스트리얼솔루션즈를 미·중 무역갈등 수혜주로 분류하면서다. 이 증권사는 "한화비전이 인공지능(AI) 기술을 통합한 감시 카메라와 분석 시스템을 개발하고 있다"며 "미·중 무역 갈등으로 서구권 국가들이 중국산 보안 시스템을 대체하는 상황에서 성장 가능성이 크다"고 평가했다. 한화비전은 한화인더스트리얼솔루션즈의 자회사다.
아울러 맥쿼리증권은 한화인더스트리얼즈의 연간 매출이 작년 1조4700억원에서 2026년 2조2540억원으로 늘어날 것으로 봤다. 같은 기간 영업이익은 1030억원에서 3060억원으로 3배가량 불어날 것으로 전망했다.
한화인더스트리얼솔루션즈는 HBM 관련주로도 관심을 받았다. HBM은 대규모 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에 필수적인 메모리다. 한화인더스트리얼솔루션즈의 자회사 한화정밀기계는 SK하이닉스와 함께 '하이브리드 본더'를 개발하고 있는 것으로 알려져 있다. 본더는 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 장비다. D램을 쌓는 방식, 기술 등에 따라 수율은 갈리기 때문에 본더는 핵심 장비로 분류된다.
현재 주력 본더인 열압착(TC) 본더 시장은 한미반도체가 주도하고 있다. 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론에 TC 본더를 납품한다. 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 열풍의 수혜를 톡톡히 입으며 주가가 급등했다. 현재는 고점 대비 절반가량 하락했지만, 여전히 연초에 비해 2배 이상 높은 수준을 유지하고 있다.
SK하이닉스 입장에선 한미반도체와 가격 협상에서 우위를 점하기 위해서라도 공급처를 다변화해야 하는 상황이다. HBM 장비 시장에 진입하려는 한화의 목표와 맞아떨어진 셈이다.
다만 해당 부문에서 이익을 내려면 시간이 필요해 보인다. 한화정밀기계는 작년 443억원에 달하는 영업손실을 기록했다. 출범 후 첫 적자다. 작년 말 기준 부채비율도 821.9%에 달했다. 한화정밀기계는 반도체 후공정 사업 부문은 내년, 반도체 장비(전·후공정 통합) 사업은 2028년께 흑자 전환이 가능할 것으로 전망했다.
인적분할 당시 고성능 다이본더, 플립칩 본더는 올해 내 개발을 완료하겠다고 밝혔지만, 하이브리드 본더 개발 관련 일정은 밝히지 않았다. 한화정밀기계 관계자는 "하이브리드 개발 일정은 고객사와 연관된 내용이기 때문에 확인해 줄 수 없다"고 밝혔다.
반도체 업계 관계자는 "하이브리드 본더는 TC 본더에 비해 크기가 커 기존 라인에 바로 적용할 수 없다"며 "HBM4(6세대 HBM)까지 TC 본더가 활용돼 하이브리드 본더가 단기간에 도입되긴 어려울 것"이라고 전망했다. 현재 HBM 시장에서 가장 앞서있는 SK하이닉스가 지난 9월부터 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 양산하고 있다. 6세대 HBM은 2025~2026년께 개발이 완료될 전망이다.
진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com
관련뉴스
