삼성 '반사이익' 보나…엔비디아·TSMC 갈등설에 '깜짝' 전망

인공지능(AI) 칩 시장을 두고 끈끈한 관계를 자랑하던 미국 엔비디아와 대만 TSMC 간 갈등설이 불거졌다. 엔비디아가 TSMC에 대한 의존도를 줄이기 위해 삼성전자의 손을 잡을 것이란 관측도 제기된다.

16일(현지시간) 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 “AI분야에서 가장 성공적이고 수익성 높은 제휴 관계가 긴장의 조짐을 보이고 있다”며 엔비디아와 TSMC가 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’ 시리즈 생산을 두고 서로를 비난하고 있다고 보도했다.

최근 TSMC가 위탁생산한 블랙웰 시제품에서 결함이 발견돼 출시 시기가 늦춰진 데 대해 서로 책임을 떠넘기고 있다는 설명이다. 보도에 따르면 엔비디아는 TSMC의 후공정 기술에 문제가 있었다고 주장하는 반면, TSMC는 엔비디아가 자사 설계에 문제가 있었음에도 생산을 서둘렀다는 입장을 고수하고 있다.

현재 엔비디아는 자사 AI 칩 물량의 대부분을 TSMC에 맡기고 있다. 하지만 블랙웰을 비롯한 엔비디아 제품 수요가 폭증하며 TSMC의 생산에는 과부하가 걸린 상황이다. 디인포메이션은 “최근 양사 경영진 간 회동에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 TSMC 공장 외부에 엔비디아만을 위한 첨단 패키징 라인을 만들자고 제안하자, TSMC 고위 임원이 자사 고객으로서 엔비디아가 얼마나 중요한지 의문이라고 말하며 대화는 과열됐다”고 보도했다.

엔비디아가 삼성전자에 일부 물량을 맡길 것이라는 관측도 제기됐다. 최신 AI 칩보다는 비교적 간단하게 제조가 가능한 게임용 그래픽처리장치(GPU) 제조를 삼성전자에 맡기는 것을 검토 중이라는 설명이다. 디인포메이션은 “엔비디아는 현재 삼성전자와 해당 칩 제조 단가에 대해 협상 중”이라며 “TSMC 가격 대비 20~30% 낮추는 것을 목표로 하고 있다”고 보도했다.

실리콘밸리=송영찬 특파원 0full@hankyung.com