반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘은 반도체 패키지 계열사 LB루셈을 흡수합병하기로 했다고 18일 밝혔다.
LB세미콘은 포합주식(합병 전 보유하고 있던 피합병법인 주식)을 제외한 LB루셈의 발행주식에 대해 합병 비율 1대 1.1347948로 신주를 배정할 예정이다. 합병 기일은 2025년 2월 1일이며, 합병 후 존속회사 상호는 LB세미콘으로 유지한다. 대표 집행임원도 현재 김남석 LB세미콘 대표이사가 계속 맡는다.
LB세미콘은 공시를 통해 LB루셈와의 합병 목적에 대해 △통합 후공정 서비스로 사업 경쟁력 확보 및 시장 확대 △기술·개발 등의 인력 효율성 확보 △재무 건전성 확보 및 자금 조달 능력 강화 △지분구조 개선 및 중장기 지속 성장으로 주주가치 제고라고 밝혔다.
양사는 재무, 관리, 연구개발(R&D) 등의 중복 기능 부서를 일원화해 비용 절감과 운용 효율성을 도모한다는 방침이다. 또 영업망을 통합 관리해 신규 고객 유치와 매출 확대를 위해 협력한다.
그동안 LB세미콘은 200㎜, 300㎜ 범핑, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)·팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP), 웨이퍼 테스트, 다이 프로세스 서비스(DPS)에, 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 칩 온 필름(COF) 패키지, 전력 트랜지스터(MOSFET, IGBT) 등의 사업을 영위해왔다.
LB루셈은 LB세미콘이 2018년 LG이노텍으로부터 인수한 회사로 평판 디스플레이 핵심부품인 드라이버 IC와 전력 IC 등에 후공정 서비스를 제공해왔다.
LB세미콘 관계자는 "두 회사가 보유한 기술과 노하우, 인적 네트워크를 유기적으로 결합해 '윈윈' 효과를 낼 것"이라며 "세계 10대 OSAT 기업으로 도약할 발판을 마련하겠다"고 말했다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com
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